DZ BANK/PUT/SINGULUS TECHNOLOGIES/0.8/1/21.06.24 Aktie

Warrant

DW375S

DE000DW375S8

Markt geschlossen - Deutsche Boerse AG 17:04:39 24.05.2024
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PUT Plain-Vanilla-Warrants 21.06.2024 1.72x - 1

0.43 EUR

DZ BANK
PUT Plain-Vanilla-Warrants 21.06.2024 2.24x - 1

0.19 EUR

DZ BANK
PUT Plain-Vanilla-Warrants 21.06.2024 - 1

0.03 EUR

DZ BANK
PUT Plain-Vanilla-Warrants 20.12.2024 1.02x - 1

0.43 EUR

DZ BANK
PUT Plain-Vanilla-Warrants 20.12.2024 0.85x - 1

0.7 EUR

DZ BANK
PUT Plain-Vanilla-Warrants 21.06.2024 2.31x - 1

0.15 EUR

DZ BANK
PUT Plain-Vanilla-Warrants 20.06.2025 0.54x - 1

0.89 EUR

DZ BANK
PUT Plain-Vanilla-Warrants 21.06.2024 1.21x - 1

0.85 EUR

DZ BANK
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DZ BANK
PUT Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

0.11 EUR

DZ BANK
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22.05.24 0.001 0.00%
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verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 24. Mai 2024 um 17:04 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypPlain-Vanilla-Warrants
Kauf / VerkaufPUT
Basiswert SINGULUS TECHNOLOGIES AG
Emittent DZ BANK
WKN DW375S
ISINDE000DW375S8
Emissionsdatum 18.07.2022
Basispreis 0.8
Fälligkeit 21.06.2024 (27 Tage)
Parität 1 : 1
Emissionspreis 0.35
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 0.34
Tief seit Emission 0.001
Spread 0.15
Spread %83,33%

Unternehmensprofil

Die Singulus Technologies AG ist ein deutsches Maschinenbauunternehmen und entwickelt und baut Maschinen für Produktionsprozesse. Das Produktportfolio umfasst Vakuum-Dünnschicht- und Plasmabeschichtung, nasschemische Reinigungs- und Ätzverfahren sowie thermische Prozesstechnik. Das Unternehmen ist in drei Segmenten tätig: Optical Disc, Solar und Halbleiter. Das Segment Optical Disc produziert und vertreibt integrierte Produktionslinien für die Herstellung von Blu-ray-Discs. Das Segment Solar produziert Maschinen, die für den Einsatz in Verdampfungs-, Kathodenzerstäubungs- und Selenisierungsprozessen konzipiert sind. Das Halbleitersegment entwickelt und fertigt Anlagen, die die Tunnelmagnetwiderstandstechnologie (TMR) für Halbleiteranwendungen zur Bearbeitung von Wafern für magnetoresistive Direktzugriffsspeicher (MRAM), Dingsda-Köpfe und Sensoren nutzen.
Sektor
-
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