JP MORGAN/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/265/0.1/18.10.24

JP MORGAN/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/265/0.1/18.10.24 Aktie

JK5U6Z

DE000JK5U6Z9

Realtime Bid/Ask 16:35:17 21.06.2024
0.15 ^EUR / 0.16 ^EUR	-46.55%

Aktueller Monat	+1’605.88%
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Derivate : J.P. Morgan, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
JS4JXU CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.13x	-	10	7.72 EUR	J.P. Morgan
JS4JY4 CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.46x	-	10	5.97 5.95	J.P. Morgan
JS4JY5 CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.49x	-	10	5.81 5.79	J.P. Morgan
JS4JY6 CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.56x	-	10	5.65 5.63	J.P. Morgan
JS4JYA CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.7x	-	10	5.25 5.23	J.P. Morgan
JS4JYB CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.42x	-	10	6.09 EUR	J.P. Morgan
JS4RMC CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025		-	10	9.47 EUR	J.P. Morgan
JS4RMJ CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025		-	10	8.77 EUR	J.P. Morgan
JS5L5M CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.84x	-	10	4.86 4.85	J.P. Morgan
JS5L5N CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.52x	-	10	5.79 EUR	J.P. Morgan

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
21.06.24	0.18	-37.93%
20.06.24	0.29	-17.14%
19.06.24	0.35	+84.21%
18.06.24	0.19	+35.71%
17.06.24	0.14	+41.41%

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 21. Juni 2024 um 10:15 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	J.P. Morgan
WKN	JK5U6Z
ISIN	DE000JK5U6Z9
Emissionsdatum	15.03.2024
Basispreis	265 $
Fälligkeit	18.10.2024 (119 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0.14 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	0.35 €
Tief seit Emission	0.01 €
Spread	0.01 €
Spread %	5,88%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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