UNICREDIT BANK/PUT/AIXTRON/20/1/18.12.24 Aktie

Warrant

HC7SU8

DE000HC7SU86

Markt geschlossen - BOERSE MUENCHEN 21:47:12 31.05.2024
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
PUT Plain-Vanilla-Warrants 19.06.2024 12.85x - 1

0.59

0.44

UniCredit
PUT Plain-Vanilla-Warrants 18.12.2024 3.19x - 1

2.42

2.27

UniCredit
PUT Plain-Vanilla-Warrants 18.09.2024 4.53x - 1

1.75

1.6

UniCredit
PUT Plain-Vanilla-Warrants 18.12.2024 1.77x - 1

9.31

9.16

UniCredit
PUT Plain-Vanilla-Warrants 18.06.2025 2.28x - 10

0.32

0.31

UniCredit
PUT Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.07

1.05

UniCredit
PUT Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.17

1.15

UniCredit
PUT Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

0.87

0.85

UniCredit
PUT Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.16 EUR

UniCredit
PUT Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.07

1.05

UniCredit
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Datum Kurs %
31.05.24 2.33 +12.02%
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Letzte Aktualisierung Am 31. Mai 2024 um 21:47 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypPlain-Vanilla-Warrants
Kauf / VerkaufPUT
Basiswert AIXTRON SE
EmittentLogo Emittent UniCredit UniCredit
WKN HC7SU8
ISINDE000HC7SU86
Emissionsdatum 29.06.2023
Basispreis 20
Fälligkeit 18.12.2024 (200 Tage)
Parität 1 : 1
Emissionspreis 1.88
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 2.68
Tief seit Emission 0.33
Spread 0.15
Spread %6,20%

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.
Sektor
-
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