DISCOUNT-ZERTIFIKAT - AIXTRON Aktie

DW88DK

DE000DW88DK1

Markt geschlossen - Deutsche Boerse AG 21:34:18 02.07.2024
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Derivate : DZ BANK, AIXTRON SE

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs
DGF731 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	15.72 EUR
DGF732 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	15.61 EUR
DGX0FB CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	14.48 EUR
DGX1KE CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	13.78 EUR
DGX109 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	13.91 EUR
DGX8SV CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	13.35 EUR
DGX8VZ CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	12.95 EUR
DD0A3M CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	12.66 EUR
DFF13C CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	12.03 11.61
DFY244 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	6.22 EUR

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Datum	Kurs	%
02.07.24	18.51	+2.95%
01.07.24	17.98	-1.96%
28.06.24	18.34	+0.99%
27.06.24	18.16	-2.05%
26.06.24	18.54	-0.48%

verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 02. Juli 2024 um 21:34 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Certificats Discount
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	AIXTRON SE
Emittent	DZ BANK
WKN	DW88DK
ISIN	DE000DW88DK1
Emissionsdatum	16.01.2023
Cap	34 €
Letzter Handelstag	20.12.2024
Fälligkeit	20.12.2024 (171 Tage)
Parität	1 : 1
Emissionspreis	23.87 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungstag	31.12.2024
Bonuszahlung	- €
Rückzahlungsart	règlement en espèces
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Discount (Brief)	0,000000 %
Seitwärtsr.	0,000000 %
Seitwärtsr. pa	0,000000 %
Outperformancepunkt	- €
Break even	0,000000 €
Hoch seit Emission	30.5 €
Tief seit Emission	17.87 €
Spread	0.09 €
Spread %	0,48%
Abstand Cap	-15.5 €
Abstand Cap %	-83,78%
Max. Ertrag	-
Max. Ertrag %	0,000000 %

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.

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