FAKTOR-OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

FAKTOR-OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

MG3D79

DE000MG3D791

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Derivate : Morgan Stanley, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
MB1652 CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	2.039	33.74 33.67	Morgan Stanley
MB17HU CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9.07 9.06	Morgan Stanley
MB1VWX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.85 8.84	Morgan Stanley
MB1XN6 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.61 8.6	Morgan Stanley
MB254Q CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.36 8.35	Morgan Stanley
MB26CJ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.12 8.11	Morgan Stanley
MB2YRZ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.89 7.88	Morgan Stanley
MB3EPX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.65 7.64	Morgan Stanley
MB3XUR CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.18 7.17	Morgan Stanley
MB3YGD CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.38 6.37	Morgan Stanley

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Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Europas STOXX 600 legt nach der jüngsten Rallye eine Pause ein; BBVA belastet Spanien	09.05.	RE
BE Semiconductor erhält Auftrag für 26 Hybrid-Bonding-Systeme	09.05.	MT
Europäische Aktien legen nach der jüngsten Rallye eine Pause ein, Entscheidung der BoE im Fokus	09.05.	RE
Ex-Dividende Tag für Schlussdividende	29.04.	FA

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14.05.24	9.62	-7.85%
13.05.24	10.44	-11.30%

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Letzte Aktualisierung Am 17. Mai 2024 um 18:28 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Exotische Produkte
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	Morgan Stanley
WKN	MG3D79
ISIN	DE000MG3D791
Emissionsdatum	30.04.2024
Basispreis	117.8 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	1.35 : 1
Emissionspreis	10 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	12.86 €
Tief seit Emission	5.66 €
Spread	0.1 €
Spread %	0,77%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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