MINI FUTURE LONG - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

MINI FUTURE LONG - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

MB17HU

DE000MB17HU5

Realtime Bid/Ask 11:53:34 20.05.2024
9.18 ^EUR / 9.19 ^EUR	+1.83%

Aktueller Monat	+11.36%
1 Monat	-5.25%

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Derivate : Morgan Stanley, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
MB1652 CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	2.031	34.28 34.21	Morgan Stanley
MB17HU CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9.19 9.18	Morgan Stanley
MB1VWX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.97 8.96	Morgan Stanley
MB1XN6 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.73 8.72	Morgan Stanley
MB254Q CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.48 8.47	Morgan Stanley
MB26CJ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.24 8.23	Morgan Stanley
MB2YRZ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.01 8	Morgan Stanley
MB3EPX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.77 7.76	Morgan Stanley
MB3XUR CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.3 7.29	Morgan Stanley
MB3YGD CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.5 6.49	Morgan Stanley

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Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Datum	Kurs	%
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17.05.24	9.02	+1.58%
16.05.24	8.88	+1.25%
15.05.24	8.77	+2.21%
14.05.24	8.58	-0.35%

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Letzte Aktualisierung Am 20. Mai 2024 um 10:34 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out mit Stop Loss
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	Morgan Stanley
WKN	MB17HU
ISIN	DE000MB17HU5
Emissionsdatum	05.12.2022
Basispreis	45.28 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1.99 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	13.18 €
Tief seit Emission	1.03 €
Spread	0.01 €
Spread %	0,11%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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