MINI FUTURE SHORT ZERTIFIKAT MIT SL - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

MINI FUTURE SHORT ZERTIFIKAT MIT SL - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

NG8HKP

DE000NG8HKP1

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 16:39:55 24.05.2024
2.43 ^EUR	+2.10%

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Derivate : ING Bank, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
NG8G01 PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2.54 EUR	ING Bank
NG8G5V PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	1.89 EUR	ING Bank
NG8GY3 PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2.77 EUR	ING Bank
NG8G5W PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2.21 EUR	ING Bank
NG8HKP PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2.43 EUR	ING Bank
NG8HKN PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2.1 EUR	ING Bank
NG8KRB PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2.87 EUR	ING Bank
NG8KRE PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	3.9 EUR	ING Bank
NG8KRD PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	3.56 EUR	ING Bank
NG8KDK PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	3.12 EUR	ING Bank

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Chart MINI FUTURE SHORT ZERTIFIKAT MIT SL - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Ex-Dividende Tag für Schlussdividende	29.04.	FA

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Datum	Kurs	%
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21.05.24	2.68	+7.63%
20.05.24	2.49	-11.07%

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Letzte Aktualisierung Am 24. Mai 2024 um 16:39 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out mit Stop Loss
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	ING Bank
WKN	NG8HKP
ISIN	DE000NG8HKP1
Emissionsdatum	24.04.2024
Basispreis	163.9 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	3.28 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	4.45 €
Tief seit Emission	2.08 €

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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