Jung Fa Li

Jung Fa Li

Director/Board Member bei CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION

Vermögen: 7 Mio $ am 31.03.2024

Electronic Technology
Consumer Services
Producer Manufacturing

Profil

Jung Fa Li is currently the Chairman at Kun Hong Business Co. Ltd.
and the Director at Chipbond Technology Corp.
He completed his undergraduate degree at National Taiwan University.

Bekannte Unternehmensbeteiligungen

UnternehmenDatumAnzahl der AktienBewertungDatum der Bewertung
31.07.2023 2 950 000 ( 0,40% ) 7 Mio $ 31.03.2024

Aktive Positionen von Jung Fa Li

UnternehmenPositionBeginn
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION Director/Board Member 11.06.1997
Chairman -
Alle aktiven Positionen von Jung Fa Li

Ausbildung von Jung Fa Li

National Taiwan University Undergraduate Degree

Erfahrungen
Besetzte Positionen

Aktive

Inaktive

Börsennotierte Unternehmen

Private Unternehmen

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Beziehungen

24

Beziehungen ersten Grades

3

Unternehmen ersten Grades

Herr

Frau

Aufsichtsräte

Führungskräfte

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Unternehmensverbindungen

Börsennotierte Unternehmen1
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION

Electronic Technology

Private Unternehmen1

Producer Manufacturing

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