Aehr Test Systems hat bekannt gegeben, dass ein neuer Kunde sein FOX-PTM Test- und Burn-in-System für den Qualifikations- und Produktionstest auf Wafer-Ebene und den Burn-in seiner Siliziumkarbid-Bauelemente für Elektrofahrzeuge ausgewählt hat. Der neue Kunde, ein Anbieter von Siliziumkarbid- und Galliumnitrid-Halbleitern, hat sich für die FOX-Lösung von Aehr entschieden, weil sie nachweislich in der Lage ist, seine Anforderungen an das Einbrennen und die Stabilisierung kosteneffizient zu erfüllen. Dazu gehört auch die 100%ige Rückverfolgbarkeit, dass jedes Bauteil auf dem Wafer ordnungsgemäß eingebrannt wurde. Dieser Kunde wird seine Bauteilqualifizierung mit einem weltweit führenden Anbieter von ausgelagerten Halbleitermontage- und Testverfahren (OSAT) beginnen, der eine Partnerschaft mit Aehr eingegangen ist und über installierte FOX-P-Systemkapazitäten verfügt, die in der Lage sind, Siliziumkarbid-Tests auf Wafer-Ebene und das Einbrennen von 100% der Bauteile pro Wafer in einem einzigen Arbeitsgang durchzuführen.

Der Kunde erwirbt die proprietären FOX WaferPakTM Vollwafer-Kontaktoren und Anwendungstestprogramme von Aehr sowie die Testdienstleistungen des Montage- und Testlieferanten für die anfängliche Qualifizierung der Bauelemente. Nach der Qualifizierung der Geräte wird der Kunde voraussichtlich neue FOX-P-Systeme und WaferPak-Kapazitäten direkt von Aehr oder über dieses OSAT erwerben. Die Systeme FOX-XP und FOX-NP, die mit mehreren WaferPakContactors (vollständiger Wafertest) oder mehreren DiePakTM Carriers (singulärer Die/Modultest) erhältlich sind, eignen sich für Funktionstests und Burn-in/Cycling von Bauteilen wie Leistungshalbleitern aus Siliziumkarbid und Galliumnitrid, Silizium-Photonik sowie andere optische Bauelemente, 2D- und 3D-Sensoren, Flash-Speicher, magnetische Sensoren, Mikrocontroller und andere ICs entweder im Wafer-Formfaktor, bevor sie zu einem oder mehreren gestapelten Gehäusen zusammengebaut werden, oder im Singulated Die- oder Modul-Formfaktor.