Aehr Test Systems gab bekannt, dass das Unternehmen neue Folgeaufträge im Gesamtwert von 23 Millionen US-Dollar von bestehenden Kunden für FOXTM Wafer Level Test- und Burn-In-Produkte erhalten hat, die für die Produktion und die technische Qualifizierung für den Wafer Level Burn-In und das Screening ihrer Siliziumkarbid-Bauteile verwendet werden sollen. Die vom Kunden gewünschten Liefertermine für diese Aufträge reichen von der sofortigen Auslieferung bis zum Ende des laufenden Geschäftsjahres von Aehr, das am 31. Mai 2024 endet. Die Aufträge umfassen eine beträchtliche Anzahl von FOX WaferPakTM Vollwafer-Kontaktoren sowohl für aktuelle Kapazitätserweiterungen als auch für neue Gerätedesigns, von denen erwartet wird, dass sie im Kalenderjahr 2024 und darüber hinaus für weitere Aufträge sorgen werden.

FOX WaferPak-Kontaktoren werden in Verbindung mit den FOX-NP- und FOX-XP-Wafer-Level-Test- und Burn-In-Systemen des Unternehmens verwendet, um 100% der Chips auf einem Wafer zu kontaktieren, und zwar bis zu mehreren Tausend Stück gleichzeitig. Diese firmeneigenen WaferPak-Designs sind spezifisch für die Anwendung des Kunden sowie für das Layout der Chips und die speziellen elektrischen Kontaktpads. Die FOX-Systeme und WaferPaks von Aehr werden derzeit für Wafergrößen von 4", 6", 8" und 12" Wafern eingesetzt und können für eine Vielzahl von Bauelementen konfiguriert werden.

Die FOX-XP- und FOX-NP-Systeme sowie die proprietären WaferPaks sind in der Lage, Siliziumkarbid- und Galliumnitrid-Leistungshalbleiter, integrierte Silizium-Photonik-Schaltungen sowie andere optische Bauelemente, 2D- und 3D-Sensoren, Flash-Speicher, magnetische Sensoren, Mikrocontroller und andere hochmoderne ICs entweder im Wafer-Formfaktor zu testen und zu brennen, bevor sie zu Einzel- oder Multi-Die-Stacked-Gehäusen zusammengebaut werden, oder im Singulated-Die- oder Modul-Formfaktor.