AEM Holdings Ltd. hat die Einführung einer neuen Burn-In-Funktion für seine hochparallele Testplattform AMPS bekannt gegeben. Die neue Variante mit der Bezeichnung AMPS-BI ist ein vollautomatisches Burn-In-System mit hoher Leistung und hohem Durchsatz, das über eine patentierte, fortschrittliche Multi-Zone Intelligent Thermal Control verfügt. AMPS-BI wurde für die effiziente Durchführung von beschleunigten Hochspannungs-Stresstests an fortschrittlichen Halbleiterbauelementen wie KI-Prozessoren und Hochleistungsrecheneinheiten entwickelt.

Hochspannungs-Stresstests sind entscheidend für die Zuverlässigkeit von KI-Chips und anderen Halbleitergeräten. Dabei werden die zu testenden Geräte über einen längeren Zeitraum unter Stressbedingungen betrieben, um potenzielle Ausfälle oder Defekte zu erkennen, bevor sie den Endverbraucher erreichen. Da KI-Prozessoren und Hochleistungs-Rechengeräte mit rozessiven Technologieknoten und fortschrittlichen heterogenen Gehäusen mit Chiplets hergestellt werden, steigen die Gesamtkosten für Tests zur Gewährleistung der Qualität des Endprodukts erheblich.

AMPS-BI nutzt die jahrzehntelange Erfahrung von AEM in den Bereichen Automatisierung, Wärmemanagement und anwendungsspezifische Testinstrumente, um den Kunden eine skalierbare Lösung anzubieten, die die Testzeiten verkürzt und gleichzeitig die Testabdeckung insgesamt erhöht, was den Nutzern einen Vorteil bei den Testkosten verschafft. Das AMPS-BI von AEM bietet: Vollautomatisches, modulares System - Kann gleichzeitig Hunderte von Geräten parallel unter Hochspannung testen. Patentierte intelligente Multizonen-Thermalkontrolle (ITC).

Skalierbar auf >2KW pro Gerät, mit Präzisionskontrolle für thermische Stabilität während des Tests. Anwendungsspezifische Testinstrumente - Optimiert für die Kundenanforderungen, um eine optimale Ausbeute zu gewährleisten. Individuelle Geräteteststeuerung und -instrumentierung ermöglichen asynchronen Betrieb, Musterwechsel im laufenden Betrieb und eine hohe Systemauslastung.

Unterstützung für gerätespezifische Change Kits und Verbrauchsmaterialien, einschließlich Burn-in-Boards und Sockeln. Unterstützung für fortschrittliche Gehäuseformate, skalierbar über 100mm x 100mm Gehäusegrößen hinaus. Aufrüstbar für System Level Test, Tri-Temperature und höheren Durchsatz.

Vollständige Unterstützung für JEDEC-basierte E/A mit voller Factory 4.0-Automatisierungsunterstützung.