Camtek Ltd. gab bekannt, dass das Unternehmen einen neuen Auftrag über 28 Systeme von einem Tier-1-Hersteller für die Inspektion und Metrologie von High Bandwidth Memory (HBM) und Heterogenous Integration (HI) Anwendungen erhalten hat. Dieser Auftrag ergänzt den bereits hohen Auftragsbestand an Systemen, die im Jahr 2024 ausgeliefert werden sollen. HBM ist eine entscheidende Komponente in Chips, die eine Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung in Anwendungen von künstlicher Intelligenz über Spiele bis hin zu Rechenzentren ermöglichen.

HBM ist eine neue Technologie, die zu einer höheren Gesamtleistung des Chips, Energieeffizienz und geringerem Platzbedarf führen kann, indem sie die Integration verschiedener Komponenten wie Prozessoren, Speicher und Sensoren in einem einzigen Gehäuse ermöglicht. Die Inspektions- und Messsysteme von Camtek spielen eine entscheidende Rolle bei der Sicherstellung der Qualität, Zuverlässigkeit und Leistung des Chips, indem sie die neuesten Technologien für die Chipherstellung nutzen.