Camtek Ltd. gab bekannt, dass das Unternehmen einen neuen Auftrag im Wert von ca. 25 Millionen US-Dollar von einem Tier-1 HBM-Hersteller für die Inspektion und Messtechnik von High Bandwidth Memory (HBM) erhalten hat. Der Großteil der Systeme wird voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 ausgeliefert werden. HBM ist eine Schlüsselkomponente für High-Performance-Computing (HPC)-Anwendungen und wird in den kommenden Jahren voraussichtlich mit einer CAGR von 25% wachsen.