Lightwave Logic, Inc. gab die Erteilung eines US-Patents bekannt, dessen Anmeldung im April 2022 bekannt gegeben wurde. Es handelt sich dabei um eine neue Erfindung, die die Herstellung von Polymermodulatoren vereinfacht, wenn diese mit Silizium-Photonik für hochvolumige Foundry-Fertigungsanwendungen integriert werden. Dieses Patent mit dem Titel "TFP (thin film polymer) optical transition device and method" (TFP: Dünnschichtpolymer) u veranschaulicht das Design eines einfacher herzustellenden, kostengünstigeren hybriden integrierten Photonik-Chips unter Verwendung elektrooptischer Polymere, die für die Massenproduktion vorteilhafter sind. Der vereinfachte Herstellungsansatz ermöglicht eine rationelle Produktion von proprietären Polymermodulatoren mit sehr hoher Geschwindigkeit und geringem Stromverbrauch, die wesentlich schnellere Datenübertragungsraten im Internetumfeld ermöglichen werden.

Der Kern der Erfindung ist eine hybride Polymer-Silizium-Photonik-Engine, die in Glasfaser-Transceiver (entweder steckbar oder im Co-Package) passt, die in Routern, Servern und Netzwerkausrüstungen verwendet werden, die mit dem Wachstum von Rechenzentren, Cloud Computing und optischen Kommunikationskapazitäten immer mehr zunehmen. Die hybride Polymer-Silizium-Photonik-Engine ist für die Verwendung einer hochvolumigen Silizium-Gießerei-Infrastruktur konzipiert und ist unter der Patentnummer US 11,435,603 B2 veröffentlicht.