Melexis : Hochintegrierter HF-IC von Melexis optimiert für den Einsatz in Passive-Start- und Passive-Entry-Systemen
Am 26. April 2016 um 21:38 Uhr
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Programmierbarer MehrkanalSub-GHz HF-Transceiver Chip mit stromsparendem 3DLF-Empfänger
Melexis, ein weltweiter Anbieter von Mikroelektronik, erweitert sein Angebot an stromsparenden Funk-ICs um den MLX73290-A. Der Baustein enthält einen fortschrittlichen Mehrkanal-HF-Transceiver und eine dreidimensionale Niederfrequenz-Schnittstelle (3DLF), die einen energieeffizienten Betrieb unterstützt. Durch die Integration von Sub-GHz-Funk und Niederfrequenztechnik eignet sich der Baustein für die Fahrzeug-Aktivierung und für Logistik-Anwendungen. Dazu zählen PKE (Passive Keyless Entry) und Passive Start sowie Türzugangs- und Container-Tracking-Systeme, die eine äußerst stromsparende Wake-up-Funktion und eine große Reichweite mit einer schnellen Funk-Rückkopplung erfordern.
Die 3DLF-Schnittstelle bietet einen automatischen und voll programmierbaren Scan-Modus und führt eine ständige Abfrage nach einem gültigen Niederfrequenzsignal (LF; Low Frequency) an den drei differenziellen Empfangsspulen durch. Ist der IC inaktiv, beträgt der Stromverbrauch nur 4 µA. Die LF-RSSI-Funktion erlaubt eine genaue Überwachung des empfangenen LF-Feldes. Zusammen mit dem Host-Mikrocontroller des Systems kann der Baustein im passiven Transponder-Modus laufen und somit einen Betrieb ohne Batterie ermöglichen.
Der hochintegrierte HF-IC eignet sich für den Betrieb im Sub-GHz ISM-Band von 300 bis 960 MHz. Die Sendeleistung liegt im Bereich von -20 bis +13 dBm; die Empfängerempfindlichkeit erreicht -120 dBm bei 15 kHz Bandbreite. Die maximal unterstützte Datenrate beträgt 250 kbit/s. Die Modulationsarten On-Off Keying (OOK), binäre Frequenzumtastung (FSK; Frequency Shift Keying), Minimum Shift Keying (MSK), Gaussian Minimum Shift Keying (GMSK) und Gaussian Frequency Shift Keying (GFSK) modulation werden unterstützt.
Über seine serielle Schnittstelle (SPI) ist der MLX73290-A voll programmierbar. Dabei lassen sich verschiedene Funkparameter anpassen, z.B. die Funk-Ausgangsleistung, HF-Bandbreite, Modulation, der LF Polling-Modus, die LF/HF-Paket-Handler etc. Damit lassen sich spezielle Applikationsanforderungen erfüllen, ohne Kompromisse eingehen zu müssen. Evaluierungsboards und Software-Tools stehen ebenfalls zur Verfügung und vereinfachen den Einsatz.
In Kombination mit dem LF-Treiber MLX74190, dem HF-Transceiver MLX73290-M und dem LIN-Interface MLX81109 liefert der MLX73290-A effiziente Lӧsungen für Passive Start, z.B. für Motoräder oder All-Terrain Vehicles. Weiterhin kӧnnen mit diesem Chipset auch schlüssellose Zugangssysteme (secure door entry systems) realisiert werden.
Der MLX73290-A wird im 32-poligen, 5 mm x 5 mm QFN-Gehäuse ausgeliefert. Der Betriebstemperaturbereich erstreckt sich von -40 bis 105 °C. Weitere Informationen unter: www.melexis.com/MLX73290-A
MLX73290-A
300 to 930MHz Transceiver with Integrated 3D LF receiver
Melexis NV veröffentlichte diesen Inhalt am 25 April 2016 und ist allein verantwortlich für die darin enthaltenen Informationen. Unverändert und nicht überarbeitet weiter verbreitet am 26 April 2016 19:37:32 UTC.
Das Originaldokument ist verfügbar unter: http://www.melexis.com/News/Hochintegrierter-HF-IC-von-Melexis-optimiert-f%C3%BCr-den--Einsatz-in-Passive-Start--und-Passive-Entry-Systemen-2127.aspx
Melexis N.V. hat sich auf die Entwicklung und Vermarktung von Halbleitern spezialisiert, die vor allem für Hersteller von Automobilausrüstung bestimmt sind. Die Aktivitäten der Gruppe sind hauptsächlich auf 4 Produktfamilien ausgerichtet: - Sensoren: vor allem Schaltungen für Schnittstellen, Druck- und Beschleunigungsmessung und magnetische Sensoren; - Aktuatoren: Mikrocontroller und periphere integrierte Schaltungen, die für Armaturenbrettanzeigen, Scheibenwischer, automatische Türöffner usw. verwendet werden; - Hochfrequenzschaltungen: Sender, Empfänger, automatische Identifizierungssysteme, usw; - Multiplexing-Schaltungen: optische und infrarote Schaltungen. Ende 2023 verfügt die Gruppe über 5 Produktionsstandorte in Belgien, Deutschland, Frankreich, Bulgarien und Malaysia. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Deutschland (12,6%), Schweiz (2,7%), Rumänien (2,6%), Frankreich (2,2%), Italien (1,8%), Österreich (1,6%), Ungarn (1,1%), Vereinigtes Königreich (0,3%), Spanien (0.3%), Europa/Naher Osten/Afrika (6%), China (15,5%), Hongkong (9,5%), Japan (8,2%), Thailand (7,7%), Südkorea (7%), Asien (10%), die Vereinigten Staaten (5,8%), Mexiko (2,9%) und Amerika (2,2%).