SHENZHEN SUNSHINE LASER & ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.

Shenzhen Sunshine Laser & Electronics Technology Co., Ltd.

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Halbleiter-Zubehör

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26.04.	Shenzhen Sunshine Laser & Electronics Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2024	CI
29.02.	Shenzhen Sunshine Laser & Electronics Technology Co., Ltd. billigt Management-Ernennungen	CI

Shenzhen Sunshine Laser & Electronics Technology Co., Ltd. kündigt Bardividende auf seine A-Aktien für 2020 an, zahlbar am 24. Juni 2021

Am 18. Juni 2021 um 21:44 Uhr

Shenzhen Sunshine Laser & Electronics Technology Co., Ltd. gab den Vorschlag zur Gewinnausschüttung in Form einer Bardividende auf seine A-Aktien in Höhe von 0,40000000 CNY pro 10 Aktien (einschließlich Steuern) für das Jahr 2020 bekannt. Stichtag: 23. Juni 2021, Ex-Termin: 24. Juni 2021 und Auszahlungstermin: 24. Juni 2021.

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Shenzhen Sunshine Laser & Electronics Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2024	26.04.	CI
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Shenzhen Sunshine Laser & Electronics Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	29.02.	CI
Shenzhen Sunshine Laser & Electronics Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2023	26.10.23	CI
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Shenzhen Sunshine Laser & Electronics Technology Co., Ltd. beschließt keine Schlussdividende für das Jahr 2021	05.05.22	CI
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Shenzhen Sunshine Laser & Electronics Technology Co., Ltd. schlägt keine Schlussdividende für das Jahr 2021 vor	11.04.22	CI
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Shenzhen Sunshine Laser & Electronics Technology Co., Ltd. (SZSE:300227) hat den Erwerb einer unbekannten Minderheitsbeteiligung an Shandong Haifu Photonics Technology Co., Ltd. von Shi Wei abgeschlossen.	20.01.22	CI
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Unternehmensprofil

Shenzhen Sunshine Laser & Electronics Technology Co., Ltd. ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit dem Laserschneiden und Laserbohren von elektronischen Produkten beschäftigt. Das Unternehmen bietet in erster Linie Laserschablonen an, zu denen vor allem Schablonen für die Oberflächenmontage (SMT) gehören; Präzisionsmetallkomponenten, zu denen Präzisionsgitter und Scheibenbaugruppen gehören; Laserformungsdienste für flexible Leiterplatten sowie Laserbohrdienste, zu denen Ultraviolett-Laserbohren und HDI-Laserbohren (High Density Interconnection) gehören. Darüber hinaus ist das Unternehmen in den Bereichen Handel und Sonstiges tätig. Zum 31. Dezember 2012 erwarb das Unternehmen 100% der Anteile eines in Kunshan ansässigen Unternehmens, das hauptsächlich im SMT-Schablonengeschäft tätig ist.

Sektor

Halbleiter-Zubehör

Termine

21.05.2024 - Jahreshauptversammlung

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Sektor Halbleiterausrüstung und -prüfung - Andere

	% 1. Jan.	Kap.
SHENZHEN SUNSHINE LASER & ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.	-12.37%	450 Mio.
ASML HOLDING N.V.	+24.38%	357 Mrd.
LAM RESEARCH CORPORATION	+15.87%	119 Mrd.
TOKYO ELECTRON LTD.	+39.42%	108 Mrd.
ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD.	+9.63%	20.06 Mrd.
ENTEGRIS, INC.	+7.98%	19.6 Mrd.
SCREEN HOLDINGS CO., LTD.	+47.53%	10.67 Mrd.
ONTO INNOVATION INC.	+36.31%	10.14 Mrd.
AMKOR TECHNOLOGY, INC.	-1.92%	8.01 Mrd.
ZHEJIANG JINGSHENG MECHANICAL & ELECTRICAL CO., LTD.	-23.23%	5.98 Mrd.

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