SkyWater Technology und Deca Technologies gaben den Startschuss für ein bedeutendes neues Projekt des Verteidigungsministeriums (Department of Defense, DOD) zur Erweiterung der heimischen Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP)-Kapazitäten sowohl für Regierungs- als auch für kommerzielle Kunden. Diese Fähigkeiten werden durch den Fünfjahresvertrag des Verteidigungsministeriums ermöglicht, der kürzlich an Osceola County und SkyWater Florida vergeben wurde und der die Finanzierung der Einrichtung, der Werkzeuge und des Aufbaus des Center for Neovation vorsieht. Der Vertrag hat einen voraussichtlichen Wert von 120 Millionen Dollar über fünf Jahre und enthält Optionen für weitere 70 Millionen Dollar, was einen Gesamtwert von bis zu 190 Millionen Dollar ergibt.

SkyWater ist der erste inländische Lizenznehmer von Decas M-Series und Adaptive Patterning Lösungen zur Unterstützung der Umstrukturierung der Halbleiterlieferkette. Die erste Generation der M-Series FOWLP von Deca wird auf breiter Basis über mehrere Technologieknoten in führenden Smartphones eingesetzt. Die Gen 2 M-Serie von Deca bietet Entwicklern und Herstellern eine leistungsstarke neue Lösung für die heterogene Integration, indem sie die Design- und Montageprozesse rationalisiert und zusätzliche Flexibilität für Multi-Chip-Architekturen mit einem Pitch von unter 20µm bietet.

Die Gen 2 M-Serie bietet Vorteile für viele Märkte wie künstliche Intelligenz, High-Performance-Computing und andere fortschrittliche Anwendungen. Sie bietet Systemarchitekten ein grenzenloses Potenzial durch netzhautfreie, maskenlose digitale Lithographie und die Flexibilität einer gegossenen Interposer-Schicht. Durch die Zusammenarbeit von SkyWater mit Deca sind eingebettete Geräte einschließlich aktiver und passiver Brückendie, integrierte Passive und eine leistungsstarke Technologie-Roadmap geplant. SkyWater wird Decas Adaptive Patterning implementieren, die branchenweit einzige Echtzeit-Fähigkeit für Design-During-Manufacturing, die es den Entwicklern ermöglicht, eine noch nie dagewesene Dichte von Geräteschnittstellen mit breiteren Prozessfenstern für eine robuste Herstellbarkeit zu erzielen.

Die Auszeichnung ist Teil der Bemühungen des Office of the Secretary of Defense (OSD) des Verteidigungsministeriums um ein Re-shore Ecosystem for Secure Heterogeneous Advanced Packaged Electronics (RESHAPE) und unterstützt direkt die Initiativen der Biden-Harris Administration zur Stärkung der amerikanischen Lieferketten. Diese Initiative ist von großer Bedeutung, da weniger als 3 % der Halbleiterfertigung in den USA stattfindet. Dies stellt ein nationales Sicherheitsrisiko und ein wirtschaftliches Risiko für die einheimischen Unternehmen dar, da die Chips für diesen kritischen Schritt nach Übersee gehen. Als Reaktion auf den dringenden Bedarf an Reshoring planen Osceola County und SkyWater, fortschrittliche Verpackungskapazitäten und Kapazitäten für die Low-Volume/High-Mix-Produktion von sicheren 2,5- und 3D Advanced System Integration and Packaging (ASIP)-Lösungen aufzubauen.

Um diese fortschrittlichen Packaging-Kapazitäten an Land zu bringen, wird SkyWater in seinem Werk in Florida neue Anlagen erwerben, installieren und qualifizieren, die die FOWLP-Verarbeitung von eingehenden 200mm- und 300mm-Waferformaten unterstützen können. Diese doppelte Wafergröße bietet die Flexibilität, eine Vielzahl von Kunden und Anwendungen zu unterstützen.