TSMC präsentierte die neuesten Innovationen seiner fortschrittlichen Logik-, Spezial- und 3D-IC-Technologien auf dem Technologie-Symposium 2022 in Nordamerika. Die nächste Generation des führenden N2-Prozesses mit Nanoblech-Transistoren und die einzigartige FinFlex™-Technologie für die N3- und N3E-Prozesse gaben ihr Debüt. Das Nordamerika-Symposium in Santa Clara, Kalifornien, das in den letzten beiden Jahren online abgehalten wurde, ist der Auftakt zu einer Reihe von Technologie-Symposien, die in den kommenden Monaten weltweit stattfinden werden. Die Symposien bieten auch eine Innovationszone, in der die Leistungen von TSMCs aufstrebenden Start-up-Kunden vorgestellt werden.

Zu den wichtigsten Technologien, die auf dem Symposium vorgestellt werden, gehören: TSMC FinFlex™ für N3 und N3E - Die branchenführende N3-Technologie von TSMC, die im Laufe des Jahres 2022 in die Serienproduktion gehen soll, wird mit der revolutionären Architekturinnovation TSMC FinFlex™ ausgestattet sein, die Designern eine unvergleichliche Flexibilität bietet. Die TSMC FinFlex™ Innovation bietet die Wahl zwischen verschiedenen Standardzellen mit einer 3-2-Finnenkonfiguration für Ultra-Performance, einer 2-1-Finnenkonfiguration für beste Leistungseffizienz und Transistordichte und einer 2-2-Finnenkonfiguration, die ein Gleichgewicht zwischen beiden für Efficient Performance bietet. Mit der FinFlex™-Architektur von TSMC können Kunden System-on-Chip-Designs erstellen, die genau auf ihre Bedürfnisse abgestimmt sind und funktionale Blöcke enthalten, die die beste optimierte Lamellenkonfiguration für die gewünschte Leistung, den Stromverbrauch und die angestrebte Fläche implementieren und auf demselben Chip integriert sind.

N2-Technologie - Die N2-Technologie von TSMC stellt einen weiteren bemerkenswerten Fortschritt gegenüber N3 dar. Mit einer Geschwindigkeitsverbesserung von 10-15% bei gleichem Stromverbrauch bzw. einer Stromreduzierung von 25-30% bei gleicher Geschwindigkeit wird eine neue Ära der Efficient Performance eingeläutet. N2 wird eine Nanoblech-Transistor-Architektur aufweisen, die eine Verbesserung der Leistung und der Energieeffizienz über einen ganzen Knoten hinweg ermöglicht, um Produktinnovationen der nächsten Generation von TSMC-Kunden zu ermöglichen. Die N2-Technologieplattform umfasst neben der Basisversion für mobile Rechenleistung auch eine Hochleistungsvariante sowie umfassende Chiplet-Integrationslösungen.

Die Produktion von N2 soll im Jahr 2025 beginnen. Erweiterung der Ultra-Low-Power-Plattform - Aufbauend auf dem Erfolg der N12e-Technologie, die auf dem Technologie-Symposium 2020 angekündigt wurde, entwickelt TSMC N6e, die nächste Evolutionsstufe der Prozesstechnologie, die darauf abgestimmt ist, die für Edge-KI- und IoT-Geräte erforderliche Rechenleistung und Energieeffizienz zu bieten. N6e wird auf dem fortschrittlichen 7nm-Prozess von TSMC basieren und soll eine dreimal höhere Logikdichte als N12e aufweisen.

Er wird Teil der Ultra-Low-Power-Plattform von TSMC sein, einem umfassenden Portfolio von Logik-, HF-, Analog-, eingebetteten nichtflüchtigen Speicher- und Power-Management-IC-Lösungen, die auf Anwendungen in der Edge-KI und im Internet der Dinge ausgerichtet sind. TSMC 3DFabric™ 3D Silicon Stacking Solutions - TSMC stellt zwei Kundenanwendungen der TSMC-SoIC™ Chip Stacking Lösung vor: 1) Die weltweit erste SoIC-basierte CPU, die die Chip-on-Wafer (CoW)-Technologie nutzt, um SRAM als Level-3-Cache zu stapeln. 2) Eine intelligente Verarbeitungseinheit, die mit Hilfe der Wafer-on-Wafer (WoW)-Technologie auf einem Deep-Trench-Kondensator-Die gestapelt wird. N7-Chips werden bereits für CoW und WoW produziert, die Unterstützung der N5-Technologie ist für 2023 geplant.

Um die Kundennachfrage nach SoIC und anderen TSMC 3DFabric™ Systemintegrationsdiensten zu befriedigen, soll die weltweit erste vollautomatische 3DFabric-Fabrik in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 die Produktion aufnehmen.