TSMC hat auf dem 2024 North America Technology Symposium seine neuesten Halbleiterprozesse, Advanced Packaging und 3D IC-Technologien vorgestellt, um die nächste Generation von KI-Innovationen mit Siliziumführerschaft voranzutreiben. TSMC stellte die TSMC A16TM Technologie vor, die führende Nanoblech-Transistoren mit innovativer Rückseiten-Stromschienenlösung für die Produktion im Jahr 2026 enthält und eine deutlich verbesserte Logikdichte und Leistung bietet. TSMC stellte auch seine System-on-Wafer (TSMC-SoW??) Technologie vor, eine innovative Lösung, die revolutionäre Leistung auf Waferebene bringt, um die zukünftigen KI-Anforderungen für Hyperscaler-Rechenzentren zu erfüllen.

In diesem Jahr jährt sich das North America Technology Symposium von TSMC zum 30. Mal. Mehr als 2.000 Besucher nahmen an der Veranstaltung teil, nachdem es vor 30 Jahren noch weniger als 100 Teilnehmer waren. Das North America Technology Symposium in Santaara, Kalifornien, bildet den Auftakt zu den TSMC Technology Symposien, die in den kommenden Monaten weltweit stattfinden werden. Das Symposium bietet auch eine "Innovation Zone", in der die technologischen Errungenschaften von aufstrebenden Start-up-Kunden vorgestellt werden.

TSMC NanoFlexTM Innovation für Nanoblech-Transistoren: Die kommende N2-Technologie von TSMC wird mit TSMC NanoFlex geliefert, dem nächsten Durchbruch des Unternehmens bei der Co-Optimierung von Design und Technologie. TSMC NanoFlex bietet Designern Flexibilität bei N2-Standardzellen, den Grundbausteinen des Chipdesigns, wobei kurze Zellen den Schwerpunkt auf eine kleine Fläche und eine höhere Energieeffizienz legen und hohe Zellen die Leistung maximieren. Kunden sind in der Lage, die Kombination von kurzen und langen Zellen innerhalb desselben Designblocks zu optimieren und ihre Designs so abzustimmen, dass sie den optimalen Kompromiss zwischen Energie, Leistung und Fläche für ihre Anwendung erreichen.

N4C-Technologie: TSMC hat N4C angekündigt, eine Erweiterung der N4P-Technologie mit bis zu 8,5 % niedrigeren Die-Kosten und geringem Adoptionsaufwand, die ab 2025 in Serie produziert werden soll, um die fortschrittliche Technologie von TSMC für ein breiteres Spektrum von Anwendungen einzusetzen. N4C bietet flächeneffiziente Basis-IP und Designregeln, die vollständig mit der weit verbreiteten N4P-Technologie kompatibel sind, mit einer besseren Ausbeute durch die Reduzierung der Die-Größe und stellt eine kosteneffiziente Option für Value-Tier-Produkte dar, um auf den nächsten fortschrittlichen Technologieknoten von TSMC zu migrieren. CoWoS®?, SoIC, und System-on-Wafer®?): Chip on Wafer on Substrate (CoWoS®?) von TSMC hat die KI-Revolution entscheidend vorangetrieben, indem es den Kunden ermöglicht, mehr Prozessorkerne und HBM-Stacks (High-Bandwidth Memory) nebeneinander auf einem Interposer unterzubringen.

Gleichzeitig hat sich System-on-Integrated-Chips (SoIC) als führende Lösung für das 3D-Chip-Stacking etabliert, und Kunden kombinieren CoWoS zunehmend mit SoIC und anderen Komponenten für die ultimative System-in-Package (SiP) Integration. Mit System-on-Wafer bietet TSMC eine revolutionäre neue Möglichkeit, eine große Anzahl von Chips auf einem 300-mm-Wafer unterzubringen, die mehr Rechenleistung bietet und dabei viel weniger Platz im Rechenzentrum benötigt und die Leistung pro Watt um Größenordnungen steigert. COUPE nutzt die SoIC-X Chip-Stacking-Technologie, um einen elektrischen Chip auf einen photonischen Chip zu stapeln. Dies bietet die niedrigste Impedanz an der Schnittstelle zwischen den Chips und eine höhere Energieeffizienz als herkömmliche Stacking-Methoden.

TSMC plant, COUPE im Jahr 2025 für Small Form Factor Pluggables zu qualifizieren, gefolgt von der Integration in CoWoS-Gehäuse als Co-Packaged Optics (CPO) im Jahr 2026, wodurch optische Verbindungen direkt in das Gehäuse integriert werden. Automotive Advanced Packaging: Nach der Einführung des N3AE "Auto Early"-Prozesses im Jahr 2023 wird TSMC weiterhin den Bedarf der Automobilkunden an höherer Rechenleistung, die den Sicherheits- und Qualitätsanforderungen der Straße entspricht, durch die Integration von Advanced Packaging bedienen. TSMC entwickelt InFO-oS- und CoWoS-R-Lösungen für Anwendungen wie fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Fahrzeugsteuerung und -kontrolle sowie Fahrzeugzentralrechner und strebt eine AEC-Q100 Grade 2-Qualifizierung bis zum vierten Quartal 2025 an.