Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.

688403

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Halbleiter-Zubehör

Schlusskurs Shanghai S.E. Andere Börsenplätze 00:00:00 14.06.2024			% 5 Tage	% 1. Jan.
8.96 ^CNY	-1.32%		+6.79%	-15.07%

22.04.	Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2024	CI
23.02.	Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	CI

Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. genehmigt einen Rückkaufplan.

Dezember 21, 2023

Das Board of Directors der Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. hat einen Rückkaufplan am 21. Dezember 2023 genehmigt.

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Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.

Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2024	22.04.	CI
Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	23.02.	CI
Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. (SHSE:688403) kündigt einen Aktienrückkauf im Wert von CNY 100 Millionen an.	23.12.	CI
Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. genehmigt einen Rückkaufplan.	21.12.	CI
Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2023	27.10.23	CI
Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das Halbjahr bis zum 30. Juni 2023	11.08.23	CI
Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2023	26.04.23	CI
Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2022 endende Geschäftsjahr	27.02.23	CI
Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. hat einen Börsengang in Höhe von 1,482699 Milliarden CNY abgeschlossen.	10.08.22	CI

Chart Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.

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Chart Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.

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Union Semiconductor Hefei Co Ltd ist ein in China ansässiges Unternehmen, das vor allem umfassende Dienstleistungen für das Full-Process-Packaging und Testen von Display-Treiber-Chips anbietet. Zu den Hauptgeschäftsfeldern des Unternehmens gehören Front-End Gold Bumping, Wafer Testing (CP) und Back-End Chip-on-Glass (COG) und Chip-on-Film (COF). Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens werden hauptsächlich für Display-Treiber-Chips für verschiedene Mainstream-Panels verwendet. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte hauptsächlich auf dem heimischen Markt, einschließlich Hongkong und Taiwan.

Sektor

Halbleiter-Zubehör

Termine

12.08.2024 - Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

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Ergebnisentwicklung

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Sektor Halbleiterausrüstung und -prüfung - Andere

	% 1. Jan.	Kap.
UNION SEMICONDUCTOR (HEFEI) CO., LTD.	-15.07%	1.03 Mrd.
ASML HOLDING N.V.	+39.80%	409 Mrd.
TOKYO ELECTRON LTD.	+38.39%	103 Mrd.
ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD.	+22.96%	21.87 Mrd.
ENTEGRIS, INC.	+11.98%	20.71 Mrd.
ONTO INNOVATION INC.	+42.99%	11.02 Mrd.
SCREEN HOLDINGS CO., LTD.	+24.48%	9.2 Mrd.
AMKOR TECHNOLOGY, INC.	+4.66%	8.64 Mrd.
ZHEJIANG JINGSHENG MECHANICAL & ELECTRICAL CO., LTD.	-23.72%	6.07 Mrd.
ASMPT LIMITED	+35.57%	5.31 Mrd.

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