Unisem (M)

Unisem (M) Berhad ist ein in Malaysia ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich in der Herstellung von Halbleitergeräten tätig ist. Das Unternehmen ist auch ein Anbieter von Montage- und Testdienstleistungen für Halbleiter. Das Unternehmen bietet ein integriertes Paket von Packaging- und Testdienstleistungen an, wie z.B. Wafer Bumping, Wafer Probing, Wafer Grinding, eine Reihe von Leadframe- und Substrat-Packaging von integrierten Schaltkreisen (IC), Wafer-Level-Chipscale-Packaging (CSP) und Radiofrequenz- (RF), Analog-, Digital- und Mixed-Signal-Testdienstleistungen. Die Dienstleistungen umfassen Design, Montage, Test, Fehleranalyse sowie elektrische und thermische Charakterisierung. Das Unternehmen hat Produktionsstätten in Ipoh, Malaysia und Chengdu, Volksrepublik China. Zu den geografischen Segmenten gehören Malaysia und die Volksrepublik China. Zu den Tochtergesellschaften gehören Unisem Advanced Technologies Sdn. Bhd, Unisem Chengdu Co., Ltd, Unisem (Mauritius) Holdings Limited, Unisem Chengdu International Import & Export Co., Ltd und Unisem (Ipoh) Sdn. Bhd.