Veeco Instruments Inc. hat bekannt gegeben, dass das Unternehmen sein erstes IBD300 Ionenstrahl-Beschichtungssystem (Ion Beam Deposition, IBD) zur Evaluierung an einen Tier-1-Speicher-Kunden ausgeliefert hat. Mit dieser Produkteinführung führt Veeco eine differenzierte Depositionstechnologie in die Halbleiterindustrie ein, von der erwartet wird, dass sie die Roadmap der Branche voranbringt. Im Vergleich zu konventionellen Sputter-Depositionstechnologien wie der Physical Vapor Deposition (PVD) erreicht das IBD300 System von Veeco nachweislich einen bis zu 20% niedrigeren Schichtwiderstand.

Die überragende On-Wafer-Leistung wird durch den Einsatz einzigartiger Hardware für die Ionenstrahlabscheidung und Prozessparameter zur Steuerung der Kornorientierung und Korngröße der dünnen Metallschicht erreicht. Der geringere Widerstand ermöglicht es den Speicherherstellern, ihre Geräte weiter zu skalieren, um zukünftige Leistungsanforderungen zu erfüllen. Veeco plant, in den kommenden Monaten ein zweites System an einen weiteren Tier-1-Kunden auszuliefern, und rechnet bei erfolgreicher Evaluierung bereits Ende 2024 oder 2025 mit ersten Aufträgen für die Großserienfertigung.

Die Fähigkeit der IBD300 von Veeco bietet die Möglichkeit, den von Veeco bedienten Markt auf den Bereich der Abscheidung im Front-End Semi zu erweitern. Anwendungen wie DRAM-Bitleitungen und logische Verdrahtungen, bei denen Metalle mit niedrigem Widerstand wie Wolfram, Ruthenium und Molybdän von entscheidender Bedeutung sind, würden stark von IBD profitieren.