Winbond Electronics Corporation

2344

TW0002344009

2344

Halbleiter

Schlusskurs Taiwan S.E. Andere Börsenplätze 00:00:00 17.05.2024			% 5 Tage	% 1. Jan.
25.35 ^TWD	-0.98%		+1.81%	-16.75%

02.05.	Winbond Electronics Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2024	CI
26.04.	Fih Co. schließt Joint-Venture-Vertrag ab	CI

Winbond Electronics Corporation ernennt Eungjoon Park zum Chief Strategy Officer

Am 04. August 2022 um 13:53 Uhr

Am 04. August 2022 gab die Winbond Electronics Corporation die Ernennung von Eungjoon Park, Business Executive der Flash Memory IC Business Group, zum neuen Chief Strategy Officer mit Wirkung zum 01. Oktober 2022 bekannt.

Zum Originalartikel.
Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu Winbond Electronics Corporation

Winbond Electronics Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2024	02.05.	CI
Fih Co. schließt Joint-Venture-Vertrag ab	26.04.	CI
Winbond erweitert seine Secure Flash-Familie mit neuen Speicherdichten, PQC-Unterstützung und sicherem Supply Chain Management	01.04.	CI
Winbond Electronics Corporation meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	07.02.	CI
Winbond Electronics Corporation unterzeichnet Solarstrom-Beschaffungsvertrag mit Chenhwa Power Co, Ltd.	06.02.	CI
Winbond Electronics Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023	02.11.	CI
United Microelectronics Corporation startet das W2w 3D IC-Projekt in Zusammenarbeit mit den Partnern Winbond, Faraday, ASE und Cadence	31.10.23	CI
Winbond Electronics Corporation kündigt Bardividende an, zahlbar am 6. Oktober 2023	05.09.23	CI
Winbond Electronics Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023	04.08.23	CI
Mobiveil und Winbond kooperieren bei der Bereitstellung eines HYPERRAM IP-Controllers für SoC-Entwickler	02.08.23	CI
Winbond Electronics Corporation kündigt 8Mb 3V NOR W25Q80RV an	19.06.23	CI
Winbond Electronics Corporation gibt die Ersetzung der Mitglieder des Vergütungsausschusses bekannt	30.05.23	CI
Winbond Electronics Corporation gibt die Änderung der Mitglieder des Prüfungsausschusses bekannt	30.05.23	CI
Winbond Electronics Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2023	05.05.23	CI
Winbond Electronics Corporation und STMicroelectronics kooperieren, um Hochleistungsspeicher mit STM32-Bausteinen in intelligenten Industrie- und Verbraucheranwendungen zu kombinieren	15.03.23	CI
Winbond Electronics Corporation schlägt Dividendenausschüttung für den zweiten Halbjahreszeitraum vom 1. Juli 2022 bis 31. Dezember 2022 vor	14.03.23	CI
Winbond Electronics Corporation meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2022	17.02.23	CI
Winbond Electronics Corporation gibt Veränderungen in der Geschäftsführung bekannt	16.02.23	CI
Winbond Electronics Corporation gibt die Ernennung von Shui-Pao Wu zum Chief Information Security Officer bekannt	30.11.22	CI
Winbond Electronics Corporation setzt auf Niedertemperaturlöten (Lts), um die globale Erwärmung zu verlangsamen	16.11.22	CI
Winbond Electronics Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2022	03.11.22	CI
Winbond Electronics Corporation ernennt Eungjoon Park zum Chief Strategy Officer	04.08.22	CI
Winbond Electronics Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022	04.08.22	CI
Winbond Electronics Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2022	05.05.22	CI
Winbond Electronics Corporation baut die DDR3-SDRAM-Produktion weiter aus	20.04.22	CI

Chart Winbond Electronics Corporation

Dauer

Zeitraum

Mehr Grafiken

Unternehmensprofil

WINBOND ELECTRONICS CORP. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung, Entwicklung, dem Design, der Herstellung und dem Vertrieb von integrierten Schaltungen (ICs) und Speicherprodukten beschäftigt. Zu den Produkten des Unternehmens gehören hauptsächlich Logik-ICs, DRAM-Produkte (Dynamic Random Access Memory), einschließlich mobiler RAM-Produkte, Spezial-DRAM-Produkte und Grafik-DRAM-Produkte, sowie Flash-Speicherprodukte und andere. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in der Computer-, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik (3C) eingesetzt, z.B. in Personalcomputern, drahtlosen Netzwerken, Set-Top-Boxen, Fernsehern, Digitalkameras und anderen. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte sowohl auf dem Inlandsmarkt als auch auf Überseemärkten.

Sektor

Halbleiter

Termine

01.08.2024 - Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

Mehr Unternehmensinformationen

Ergebnisentwicklung

Mehr Finanzdaten

Ratings für Winbond Electronics Corporation

Trading Rating

Investment Rating

ESG Refinitiv

Mehr Ratings

Analystenschätzungen

Verkaufen

Kaufen

Durchschnittl. Empfehlung

AUFSTOCKEN

Anzahl Analysten

Letzter Schlusskurs

25.35 TWD

Mittleres Kursziel

31.85 TWD

Abstand / Durchschnittliches Kursziel

+25.64%

Analystenschätzungen

Verlauf des Gewinns je Aktie

Entwicklung der Schätzungen

Quartalsgewinne - Abweichungsrate

Unternehmenstermine

Sektor Halbleiter - Andere

	% 1. Jan.	Kap.
WINBOND ELECTRONICS CORPORATION	-16.75%	3.33 Mrd.
NVIDIA CORPORATION	+88.07%	2’321 Mrd.
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED	+40.81%	678 Mrd.
BROADCOM INC.	+24.54%	654 Mrd.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+11.09%	263 Mrd.
QUALCOMM, INC.	+33.87%	216 Mrd.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+13.99%	178 Mrd.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+47.42%	142 Mrd.
INTEL CORPORATION	-36.79%	136 Mrd.
ARM HOLDINGS PLC	+47.10%	119 Mrd.

Halbleiter - Andere