Winbond Electronics Corporation

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Winbond Electronics Corporation schlägt Dividendenausschüttung für den zweiten Halbjahreszeitraum vom 1. Juli 2022 bis 31. Dezember 2022 vor

Am 14. März 2023 um 10:54 Uhr

Die Winbond Electronics Corporation hat beschlossen, die Ausschüttung von Dividenden für die zweite Hälfte des Zeitraums vom 1. Juli 2022 bis zum 31. Dezember 2022 vorzuschlagen. Gewinnverwendung in Form von Bardividenden an die Aktionäre von TWD 1. Gesamtbetrag der an die Aktionäre ausgeschütteten Barmittel in Höhe von 3.980.000.193 TWD.

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Unternehmensprofil

WINBOND ELECTRONICS CORP. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung, Entwicklung, dem Design, der Herstellung und dem Vertrieb von integrierten Schaltungen (ICs) und Speicherprodukten beschäftigt. Zu den Produkten des Unternehmens gehören hauptsächlich Logik-ICs, DRAM-Produkte (Dynamic Random Access Memory), einschließlich mobiler RAM-Produkte, Spezial-DRAM-Produkte und Grafik-DRAM-Produkte, sowie Flash-Speicherprodukte und andere. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in der Computer-, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik (3C) eingesetzt, z.B. in Personalcomputern, drahtlosen Netzwerken, Set-Top-Boxen, Fernsehern, Digitalkameras und anderen. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte sowohl auf dem Inlandsmarkt als auch auf Überseemärkten.

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02.05.2024 - Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

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Sektor Halbleiter - Andere

	% 1. Jan.	Kap.
WINBOND ELECTRONICS CORPORATION	-14.61%	3.34 Mrd.
NVIDIA CORPORATION	+77.21%	2’160 Mrd.
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED	+34.06%	633 Mrd.
BROADCOM INC.	+19.92%	620 Mrd.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+8.68%	259 Mrd.
QUALCOMM, INC.	+16.99%	189 Mrd.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+5.18%	163 Mrd.
INTEL CORPORATION	-37.59%	133 Mrd.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+34.01%	127 Mrd.
ARM HOLDINGS PLC	+37.39%	106 Mrd.

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