Winbond Electronics Corporation und STMicroelectronics gaben eine Partnerschaft bekannt, die die Spezialspeicher-ICs von Winbond mit den STM32 Mikrocontrollern (MCUs) und Mikroprozessoren (MPUs) von ST kombiniert. Die Partnerschaft formalisiert die Zusammenarbeit zwischen den beiden Unternehmen, um die Integration und Leistung zu optimieren und die langfristige Verfügbarkeit von Winbond- und ST-Bausteinen zu gewährleisten, um die Anforderungen von Kunden in industriellen Märkten zu erfüllen. Die STM32-Familie ist marktführend bei MCUs und MPUs, die auf dem Industriestandard Arm(R) Cortex 32-Bit-Cores basieren.

Sie kombinieren hohe Leistung und Energieeffizienz mit extrem niedrigem Stromverbrauch, fortschrittlichen Peripheriegeräten und dem umfangreichen STM32-Ökosystem, das Software, Tools, Evaluierungsboards und Kits umfasst, um die Entwicklung zu vereinfachen und zu beschleunigen. Derzeit konzentriert sich die Partnerschaft auf die Kombination von Winbonds DDR3 (Double Data Rate 3(rd) Generation) Dynamic RAM mit STs STM32MP1 MPUs, die bis zu zwei Cortex-A7 Kerne enthalten und Funktionen wie fortschrittliche Peripheriegeräte, IoT-Sicherheitshardware und hocheffiziente Stromwandlerschaltungen auf dem Chip integrieren. Der DDR3-Speicher von Winbond unterstützt den Speicherpuffer der MPU, um die Leistung in Anwendungen wie Industrie-Gateways, Datenkonzentratoren, intelligenten Zählern, Barcode-Lesegeräten, Smart-Home-Geräten und zahlreichen Anwendungen, die sowohl hohe Leistung als auch Sicherheit erfordern, zu verbessern.

Darüber hinaus haben ST und Winbond zusammengearbeitet, um sicherzustellen, dass Winbonds HYPERRAM(TM) den Speicherpuffer der kürzlich angekündigten STM32U5 Ultra-Low-Power-MCUs, die auf dem fortschrittlichen Cortex-M33-Kern basieren, ideal unterstützt. HYPERRAM ermöglicht es, ältere Schnittstellen wie SDR und frühere DDR-Generationen zu ersetzen, um Energieeinsparungen für das gesamte System zu erzielen. Es übertrifft die Leistung von konventionellem pSRAM und ermöglicht eine schnelle, kostengünstige, stromsparende Lösung mit geringer Pin-Anzahl, die mit dem STM32U5 mit extrem niedrigem Stromverbrauch übereinstimmt.

Das umfangreiche Portfolio von Winbond mit HYPERRAM, DDR3, LPDDR4/4X, DDR4 und anderen mobilen und speziellen DRAMs ist über Distributoren und online erhältlich.