Winbond Electronics Corporation und Infineon Technologies haben die Erweiterung ihrer HYPERRAM-Produktzusammenarbeit mit dem neuen HYPERRAM 3.0 mit höherer Bandbreite angekündigt. Die HYPERRAM-Produktreihe bietet kompakte Alternativen zu herkömmlichem Pseudo-SRAM und eignet sich hervorragend für IoT-Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und begrenztem Platzangebot, die ein externes RAM außerhalb des Chips benötigen. HYPERRAM 3.0 arbeitet mit einer maximalen Frequenz von 200 MHz und einer Betriebsspannung von 1,8 V. Das ist dasselbe wie bei HYPERRAM 2.0 und OCTAL xSPI RAM, jedoch mit einer erhöhten Datenübertragungsrate von 800 MB/s, die doppelt so hoch ist wie die bisher verfügbare. Die neue HYPERRAM-Generation arbeitet über eine erweiterte IO HyperBus-Schnittstelle mit 22 Pins.

Neue IoT-Geräte führen mehr als nur einfache Maschine-zu-Maschine-Kommunikation aus, sie führen Sprachsteuerung oder tinyML-Inferenzen aus und benötigen daher eine höhere Speicherleistung. Die HYPERRAM-Familie ist ideal für stromsparende IoT-Anwendungen wie Wearables, Kombiinstrumente in der Automobilindustrie, Infotainment- und Telematiksysteme, industrielle Bildverarbeitung, HMI-Displays und Kommunikationsmodule. HYPERRAM 3.0 ist die neue Generation, die mit demselben Befehls-/Adress-Signal und einem ähnlichen Datenbusformat mit erhöhter Bandbreite und derselben Standby-Leistung bei nur geringem Pin-Wechsel arbeiten kann.

Das erste Mitglied der HYPERRAM 3.0-Familie wird ein 256-MB-Baustein in einem KGD-, WLCSP-Gehäuse sein, der je nach Endprodukttyp auf Bauteil-, Modul- oder PCB-Ebene implementiert werden kann. HYPERRAM ist ein Hochgeschwindigkeits-Pseudo-SRAM mit geringer Pin-Anzahl und niedrigem Stromverbrauch für leistungsstarke eingebettete Systeme, die einen Erweiterungsspeicher für Scratchpad- oder Pufferungszwecke benötigen. HYPERRAM wurde von Infineon (damals Cypress) im Jahr 2015 eingeführt und genießt heute eine ausgereifte und breite Unterstützung durch führende MCU-, MPU- und FPGA-Chipsatzpartner und Kunden.

Dank seiner Architektur mit geringer Pin-Anzahl eignet sich HYPERRAM besonders für Anwendungen, bei denen der Stromverbrauch und der Platz auf der Leiterplatte begrenzt sind und externer RAM außerhalb des Chips benötigt wird. Optimierte HyperBus-Speicher-Controller sind von mehreren IP-Anbietern erhältlich.