Kurs Yamaha Motor Robotics Holdings Co., Ltd.

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Aktuelle Nachrichten : Yamaha Motor Robotics Holdings Co., Ltd.

12.05.20	Yamaha Motor Robotics Holdings Co. Ltd. meldet konsolidierte Ergebnisse für die drei Monate bis zum 31. März 2020; gibt konsolidierte Gewinnprognose für die sechs Monate bis zum 30. Juni 2020 und das Geschäftsjahr bis zum 31. Dezember 2020	CI
12.02.19	Shinkawa Ltd. gibt Gewinnprognose für das am 31. März 2019 endende Jahr ab	CI
09.11.18	Shinkawa Ltd. gibt die konsolidierten Ergebnisse für die sechs Monate bis zum 30. September 2018 bekannt; revidiert die konsolidierte Gewinnprognose für die neun Monate bis zum 31. Dezember 2018; gibt eine konsolidierte Gewinnprognose für das Gesamtjahr bis zum 31. März 2019	CI
10.08.18	Shinkawa Ltd. berichtet über die konsolidierten Ergebnisse für das erste Quartal zum 30. Juni 2018 und gibt eine Gewinnprognose für die sechs Monate bis zum 30. September 2018 und das Geschäftsjahr bis zum 31. März 2019 ab	CI
01.06.18	Shinkawa Ltd. revidiert Gewinnprognose für das erste Halbjahr und das Gesamtjahr des am 31. März 2019 endenden Geschäftsjahrs	CI
14.05.18	Shinkawa Ltd. meldet konsolidierte und nicht konsolidierte Ergebnisse für das am 31. März 2018 endende Geschäftsjahr und gibt eine Gewinnprognose für das am 30. September 2018 endende Halbjahr und das am 31. März 2019 endende Gesamtjahr ab	CI
09.02.18	Shinkawa Ltd. revidiert Gewinnprognose für das am 31. März 2018 endende Geschäftsjahr	CI
10.11.17	Shinkawa Ltd. berichtet über die konsolidierten Ergebnisse für die sechs Monate bis zum 30. September 2017 und gibt eine Gewinnprognose für das Gesamtjahr bis zum 31. März 2018 ab	CI
07.08.17	Shinkawa Ltd. gibt die konsolidierten Ergebnisse für das erste Quartal zum 30. Juni 2017 bekannt; revidiert die Gewinnprognose für die sechs Monate bis zum 30. September 2017 und das Gesamtjahr bis zum 31. März 2018	CI
12.05.17	Shinkawa Ltd. gibt die konsolidierten Ergebnisse für das am 31. März 2017 endende Geschäftsjahr bekannt und gibt eine Ergebnisprognose für das am 30. September 2017 endende erste Geschäftshalbjahr und das am 31. März 2018 endende Geschäftsjahr ab	CI
07.11.16	Shinkawa Ltd. gibt die konsolidierten Ergebniszahlen für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. September 2016 bekannt; revidierte Ergebnisprognose für das Gesamtjahr bis zum 31. März 2017	CI
08.08.16	Shinkawa Ltd. meldet konsolidierte Ergebnisse für das erste Quartal zum 30. Juni 2016; revidierte Gewinnprognose für die sechs Monate bis zum 30. September 2016 und das Gesamtjahr bis zum 31. März 2017	CI

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Nachrichten in anderen Sprachen: Yamaha Motor Robotics Holdings Co., Ltd.

12.05.20	Yamaha Motor Robotics Holdings Co., Ltd. Reports Consolidated Earnings Results for the Three Months Ended March 31, 2020; Provides Consolidated Earnings Guidance for the Six Months Ending June 30, 2020 and Fiscal Year Ending December 31, 2020
22.04.20	Yamaha Motor Robotics Holdings Co., Ltd.(TSE:6274) dropped from S&P Global BMI Index
10.04.20	United Managers Japan Withdraws Shareholder Proposal to Yamaha Motor Robotics
10.04.20	Yamaha Motor Co., Ltd. completed the acquisition of 34.5% stake in Yamaha Motor Robotics Holdings Co., Ltd. from a group of shareholders for ¥11.5 billion.
12.02.20	Yamaha Motor Robotics Holdings Co., Ltd. Announces Consolidated and Non-Consolidated Earnings Results for the Fiscal Year Ended December 31, 2019; Provides Earnings Guidance for the Six Months Ending June 30, 2020 and Full Year Ending December 31, 2020

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Vorstände und Aufsichtsräte: Yamaha Motor Robotics Holdings Co., Ltd.

Manager	Titel	Alter	Seit
Osamu Ishioka PSD	Präsident	67	27.06.2019

Verwaltungsratsmitglied	Titel	Alter	Seit
Takuya Mori BRD	Direktor/Vorstandsmitglied	66	01.06.2014
Yuichi Kawakami BRD	Direktor/Vorstandsmitglied	76	01.06.2016
Toshizumi Kato CHM	Vorsitzender	68	01.06.2019

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Yamaha Motor Robotics Holdings Co, Ltd, ehemals SHINKAWA LTD. ist ein in Japan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Verkauf von Halbleiterfertigungsanlagen für Halbleiterhersteller und Hersteller elektronischer Komponenten beschäftigt. Das Unternehmen befasst sich mit der Forschung, der Herstellung und dem Verkauf von Bonding-Geräten, wie z.B. Wire-Bondern, Die-Bondern, Flip-Chip-Bondern und anderen Halbleiterfertigungsanlagen. Das Unternehmen bietet auch damit verbundene Dienstleistungen an, darunter Installations-, Reparatur-, Wartungs- und Instandsetzungsdienste für seine Produkte.

Beschäftigte

Sektor

Halbleiter-Zubehör

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