Zhen Ding Technology Holding Limited

Zhen Ding Technology Holding Ltd bietet Lösungen für Design, Entwicklung, Herstellung und Vertrieb aller Arten von Leiterplatten (PCB), einschließlich flexibler Leiterplatten (FPC), substratähnlicher Leiterplatten (SLP), High-Density-Interconnect-Leiterplatten (HDI), starrer Leiterplatten (RPCB), Substrate für integrierte Schaltungen (IC), starrflexible Leiterplatten, Chip-on-Film (COF) und Module. FPC wird in Smartphones, Notebooks, intelligenten tragbaren Geräten und vielen anderen Produkten verwendet. SLP wird für die Verpackung von Halbleitern in Fertigungsprozessen verwendet. COF werden in Fingerabdruck-auf-Display-Modulen, Smartwatch-Display-Modulen und hochauflösenden Fernseh- und medizinischen Displays verwendet. Zu den Anwendungsbereichen gehören Mobiltelefone, Computer, Wearables, Augmented Reality (AR) und Virtual Reality (VR), Smart Home, andere Verbraucher, Rechenzentren, Basisstationen, Netzwerke sowie Automobil und Industrie. Das Unternehmen verfügt über fünf Produktionsstandorte und mehr als 20 Vertriebsbüros an verschiedenen Standorten.