Zhen Ding Technology Holding Limited

4958

KYG989221000

4958

Halbleiter

Schlusskurs Taiwan S.E. Andere Börsenplätze 00:00:00 03.05.2024			% 5 Tage	% 1. Jan.
115.5 ^TWD	+0.43%		+1.32%	+5.96%

29.03.	Zhen Ding Technology Holding Limited kündigt Bardividende an, zahlbar am 12. Juli 2024	CI
12.03.	Zhen Ding Technology Holding Limited meldet die Ergebnisse für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	CI

Zhen Ding Technology Holding Limited kündigt Bardividende für Stammaktien an, zahlbar am 10. Juli 2023

Am 17. April 2023 um 15:14 Uhr

Zhen Ding Technology Holding Limited hat eine Bardividende für Stammaktien in Höhe von 5.682.294.966 TWD angekündigt. Der Stichtag ist der 11. Juni 2023. Das Zahlungsdatum der Bardividende ist der 10. Juli 2023.

Ex-Dividende ist am 5. Juni 2023.

Zum Originalartikel.
Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu Zhen Ding Technology Holding Limited

Zhen Ding Technology Holding Limited kündigt Bardividende an, zahlbar am 12. Juli 2024	29.03.	CI
Zhen Ding Technology Holding Limited meldet die Ergebnisse für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	12.03.	CI
Zhen Ding Technology Holding Limited gründet Risikomanagement-Ausschuss und ernennt Mitglieder	18.12.	CI
Zhen Ding Technology Holding Limited meldet die Ergebnisse für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023	06.11.	CI
Zhen Ding Technology Holding Limited meldet die Ergebnisse für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023	09.08.23	CI
Zhen Ding Technology Holding Limited kündigt Wechsel des Präsidenten an	09.08.23	CI
Zhen Ding Technology Holding Limited ernennt Mitglieder des Ausschusses für nachhaltige Entwicklung	30.05.23	CI
Zhen Ding Technology Holding Limited kündigt Änderungen im Vergütungsausschuss an	30.05.23	CI
Zhen Ding Technology Holding Limited kündigt Änderungen im Nominierungsausschuss an	30.05.23	CI
Zhen Ding Technology Holding Limited meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2023	10.05.23	CI
Zhen Ding Technology Holding Limited gibt die Ernennung von Führungskräften bekannt	25.04.23	CI
Zhen Ding Technology Holding Limited kündigt Bardividende für Stammaktien an, zahlbar am 10. Juli 2023	17.04.23	CI
Zhen Ding Technology Holding Limited meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2022	13.03.23	CI
Zhen Ding Technology Holding Limited meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2022	13.03.23	CI
Zhen Ding Technology Holding Limited berichtet über die Ergebnisse des dritten Quartals und der ersten neun Monate bis zum 30. September 2022	05.11.22	CI
ZHEN DING TECHNOLOGY HOLDING LIMITED : UBS bekräftigt seine Kaufempfehlung	11.08.22	ZM
Zhen Ding Technology Holding Limited meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022	10.08.22	CI
Zhen Ding Technology Holding Limited gibt den Wechsel des Rechnungsführers, des Finanzleiters und des amtierenden Sprechers bekannt	09.08.22	CI
Zhen Ding Technology Holding Limited kündigt Bardividende an, zahlbar am 08. Juli 2022	30.05.22	CI
ZHEN DING TECHNOLOGY HOLDING LIMITED : UBS bekräftigt seine Kaufempfehlung	13.05.22	ZM
Zhen Ding Technology Holding Limited meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2022	11.05.22	CI
Qingding Precision Electronics (Huaian) Co., Ltd. kündigt Änderungen in der Geschäftsführung an	20.04.22	CI
ZHEN DING TECHNOLOGY HOLDING LIMITED : UBS bekräftigt seine Kaufempfehlung	18.03.22	ZM
Zhen Ding Technology Holding Limited kündigt Bardividende für 2021 an	16.03.22	CI
Zhen Ding Technology Holding Limited meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2021	16.03.22	CI

Chart Zhen Ding Technology Holding Limited

Dauer

Zeitraum

Chart Zhen Ding Technology Holding Limited

Mehr Grafiken

Unternehmensprofil

Zhen Ding Technology Holding Ltd bietet Lösungen für Design, Entwicklung, Herstellung und Vertrieb aller Arten von Leiterplatten (PCB), einschließlich flexibler Leiterplatten (FPC), substratähnlicher Leiterplatten (SLP), High-Density-Interconnect-Leiterplatten (HDI), starrer Leiterplatten (RPCB), Substrate für integrierte Schaltungen (IC), starrflexible Leiterplatten, Chip-on-Film (COF) und Module. FPC wird in Smartphones, Notebooks, intelligenten tragbaren Geräten und vielen anderen Produkten verwendet. SLP wird für die Verpackung von Halbleitern in Fertigungsprozessen verwendet. COF werden in Fingerabdruck-auf-Display-Modulen, Smartwatch-Display-Modulen und hochauflösenden Fernseh- und medizinischen Displays verwendet. Zu den Anwendungsbereichen gehören Mobiltelefone, Computer, Wearables, Augmented Reality (AR) und Virtual Reality (VR), Smart Home, andere Verbraucher, Rechenzentren, Basisstationen, Netzwerke sowie Automobil und Industrie. Das Unternehmen verfügt über fünf Produktionsstandorte und mehr als 20 Vertriebsbüros an verschiedenen Standorten.

Sektor

Halbleiter

Termine

08.05.2024 - Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

Mehr Unternehmensinformationen

Ergebnisentwicklung

Mehr Finanzdaten

Ratings für Zhen Ding Technology Holding Limited

Trading Rating

Investment Rating

ESG Refinitiv

B+

Mehr Ratings

Analystenschätzungen

Verkaufen

Kaufen

Durchschnittl. Empfehlung

AUFSTOCKEN

Anzahl Analysten

Letzter Schlusskurs

115.5 TWD

Mittleres Kursziel

126.4 TWD

Abstand / Durchschnittliches Kursziel

+9.48%

Analystenschätzungen

Verlauf des Gewinns je Aktie

Entwicklung der Schätzungen

Quartalsgewinne - Abweichungsrate

Unternehmenstermine

Sektor Integrierte Schaltungen

	% 1. Jan.	Kap.
ZHEN DING TECHNOLOGY HOLDING LIMITED	+5.96%	3.38 Mrd.
MEDIATEK INC.	+2.46%	51.27 Mrd.
SKYWORKS SOLUTIONS, INC.	-17.71%	14.84 Mrd.
NOVATEK MICROELECTRONICS CORP.	+22.63%	11.95 Mrd.
WUS PRINTED CIRCUIT (KUNSHAN) CO., LTD.	+51.45%	8.85 Mrd.
UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.	0.00%	8.31 Mrd.
UNIVERSAL DISPLAY CORPORATION	-10.69%	8.1 Mrd.
AVARY HOLDING(SHENZHEN)CO., LIMITED	+8.15%	7.71 Mrd.
GLOBALWAFERS CO., LTD.	-11.41%	7.02 Mrd.
UNIGROUP GUOXIN MICROELECTRONICS CO., LTD.	-13.27%	6.82 Mrd.

Integrierte Schaltungen