BANK VONTOBEL/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/190/0.1/20.12.24

BANK VONTOBEL/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/190/0.1/20.12.24 Aktie

VD1SFZ

DE000VD1SFZ5

Realtime Boerse Frankfurt Warrants 14:03:15 14.06.2024
1.31 ^EUR	-2.96%

Aktueller Monat	+181.25%
1 Monat	+206.82%

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Derivate : Vontobel, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
VM5X8W CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024		-	50	1.44 1.43	Vontobel
VM5X8V CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024		-	50	1.63 1.62	Vontobel
VM5X6R CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024		-	50	1.35 1.34	Vontobel
VM5X8T CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024		-	50	1.26 1.25	Vontobel
VM5X8X CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024		-	50	1.29 1.28	Vontobel
VM5X8Q CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	2.3x	-	50	1.38 1.37	Vontobel
VM5X8M CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024		-	50	1.57 1.56	Vontobel
VM5X8R CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	2.14x	-	50	1.47 1.46	Vontobel
VM5X6Q CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024		-	50	1.53 1.52	Vontobel
VM5X8N CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024		-	50	1.72 1.71	Vontobel

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Chart BANK VONTOBEL/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/190/0.1/20.12.24

5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
14.06.24	1.31	-2.96%
13.06.24	1.35	0.00%
12.06.24	1.35	+29.81%
11.06.24	1.04	-5.45%
10.06.24	1.1	+18.28%

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Letzte Aktualisierung Am 14. Juni 2024 um 14:03 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Vontobel
WKN	VD1SFZ
ISIN	DE000VD1SFZ5
Emissionsdatum	07.03.2024
Basispreis	190 $
Fälligkeit	20.12.2024 (189 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0.67 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	1.39 €
Tief seit Emission	0.184 €
Spread	0.02 €
Spread %	1,49%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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