OPEN END-TURBO-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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HG90FC

DE000HG90FC3

Markt geschlossen - BOERSE MUENCHEN 21:36:43 10.05.2024
13.67 EUR -0.87% Intraday Chart für OPEN END-TURBO-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.47

1.46

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

13.8

13.74

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

15.63

15.57

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

16.55

16.49

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.52

1.51

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.61

1.6

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

14.42

14.36

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.42

1.41

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.3

1.29

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

11.5

11.44

HSBC
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs % Volumen
10.05.24 13.67 -0.87% 0
09.05.24 13.79 +1.77% 0
08.05.24 13.55 -4.64% 0
07.05.24 14.21 +6.04% 0
06.05.24 13.4 -0.15% 0

Realtime BOERSE MUENCHEN

Letzte Aktualisierung Am 10. Mai 2024 um 21:36 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out ohne Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent HSBC
WKN HG90FC
ISINDE000HG90FC3
Emissionsdatum 20.04.2023
Basispreis 18.03 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 1 : 1
Emissionspreis 6.89
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 17.39
Tief seit Emission 0.001

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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