OPEN END-TURBO-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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HG93K8

DE000HG93K84

Markt geschlossen - BOERSE MUENCHEN 21:35:41 10.05.2024
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.47

1.46

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

13.8

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

15.63

15.57

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

16.55

16.49

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.52

1.51

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.61

1.6

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

14.42

14.36

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.42

1.41

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.3

1.29

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

11.5

11.44

HSBC
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs % Volumen
10.05.24 15.52 -0.45% 0
09.05.24 15.59 +1.37% 0
08.05.24 15.38 -4.11% 0
07.05.24 16.04 +5.60% 0
06.05.24 15.19 -0.39% 0

Realtime BOERSE MUENCHEN

Letzte Aktualisierung Am 10. Mai 2024 um 21:35 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out ohne Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent HSBC
WKN HG93K8
ISINDE000HG93K84
Emissionsdatum 27.04.2023
Basispreis 16.05 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 1 : 1
Emissionspreis 7.2
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 19.15
Tief seit Emission 1.85
Spread 0.06
Spread %0,39%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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