OPEN END-TURBO-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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HS2S9G

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.55

1.51

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.64

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.33

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

11.83

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HSBC
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs % Volumen
13.05.24 1.52 +0.66% 0
10.05.24 1.51 0.00% 0
09.05.24 1.51 +0.67% 0
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07.05.24 1.56 +5.41% 0

Realtime BOERSE MUENCHEN

Letzte Aktualisierung Am 13. Mai 2024 um 09:36 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out ohne Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent HSBC
WKN HS2S9G
ISINDE000HS2S9G7
Emissionsdatum 31.10.2023
Basispreis 16.55 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0.09
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 1.87
Tief seit Emission 0.13
Spread 0.04
Spread %2,58%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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