OPEN END-TURBO-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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HS2S9Q

DE000HS2S9Q6

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.09

2.07

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

19.9

19.78

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

21.77

21.65

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

22.7

22.58

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.14

2.12

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.23

2.21

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

20.53

20.41

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.03

2.01

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.91

1.89

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

17.56

17.44

HSBC
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Datum Kurs %
26.06.24 20.38 +0.74%
25.06.24 20.23 +6.75%
24.06.24 18.95 -4.15%
21.06.24 19.77 -4.08%
20.06.24 20.61 -6.49%

Realtime BOERSE MUENCHEN

Letzte Aktualisierung Am 26. Juni 2024 um 21:37 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out ohne Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent HSBC
WKN HS2S9Q
ISINDE000HS2S9Q6
Emissionsdatum 31.10.2023
Basispreis 17.26 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 1 : 1
Emissionspreis 0.51
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 22.66
Tief seit Emission 1.21
Spread 0.12
Spread %0,58%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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