![Jun Wu](data:image/svg+xml,<svg xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" width="16" height="16" fill="%231b1b1b" class="bi bi-person-fill" viewBox="0 0 16 16"><path d="M3 14s-1 0-1-1 1-4 6-4 6 3 6 4-1 1-1 1zm5-6a3 3 0 1 0 0-6 3 3 0 0 0 0 6"/></svg>)
Vermögen: 77 Mio $ am 31.05.2026
Jun Wu has a current job as the Chairman-Supervisory Board and Director-R&D at Shenzhen Edadoc Technology Co. Ltd.
| Unternehmen | Datum | Anzahl der Aktien | Bewertung | Datum der Bewertung |
|---|---|---|---|---|
| 31.03.2026 | 8’955’425 ( 7.91% ) | 57 Mio $ | 31.05.2026 | |
| 31.03.2026 | 2’985’142 ( 2.55% ) | 19 Mio $ | 31.05.2026 |
| Unternehmen | Position | Beginn |
|---|---|---|
| SHENZHEN EDADOC TECHNOLOGY CO.,LTD. | Vorsitzender | 15.11.2018 |
Aktive
Inaktive
Börsennotierte Unternehmen
Private Unternehmen
| Private Unternehmen | 1 |
|---|---|
Shenzhen Edadoc Technology Co. Ltd.
 Shenzhen Edadoc Technology Co. Ltd. Electronic ComponentsElectronic Technology Designs and develops printed circuit boards | Electronic Technology |
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