Faraday Technology Corporation hat die Einführung seines 2,5D/3D Advanced Package Service [1] bekannt gegeben. Mit einem einzigartigen Interposer-Fertigungsservice für die Chiplets-Verbindung und einer engen Zusammenarbeit mit erstklassigen Foundry- und OSAT-Lieferanten zur Sicherstellung von Kapazität, Ertrag, Qualität, Zuverlässigkeit und Zeitplan in der Produktion gewährleistet Faraday die nahtlose Integration von Multi-Source-Dies, was zum Projekterfolg führt. Faraday geht über die Technologie hinaus, indem es flexible Geschäftsmodelle anbietet, die auf die individuellen Anforderungen jedes Kunden an ein 2,5D/3D-Paketprojekt zugeschnitten sind.

Durch seine neutrale und strategische Positionierung verbessert Faraday die Flexibilität und Effizienz im Bereich fortschrittlicher Gehäuseservice für Multi-Source-Chips, Packaging und Fertigung. Im Rahmen einer langfristigen Partnerschaft mit der führenden Halbleiter-Foundry UMC und führenden OSAT-Anbietern in Taiwan ist Faraday in der Lage, kundenspezifische passive/aktive Interposer-Fertigung mit TSV zu unterstützen und die Logistik für 2,5D/3D-Gehäuse kompetent zu verwalten. Darüber hinaus erstellt Faraday Machbarkeitsstudien für Chiplets und Interposer auf der Grundlage der Chipgröße, TSV, Bump Pitch und Anzahl, Floorplan, Substrat, Leistungsanalyse und thermische Simulation.

Diese umfassende Analyse führt nicht nur zu einer optimalen Gehäusestruktur für jedes Projekt in der Frühphase, sondern erhöht auch die Erfolgswahrscheinlichkeit des fortschrittlichen Gehäuses.