HG Semiconductor Limited gab eine konsolidierte Gewinnprognose für das am 31. Dezember 2023 endende Jahr ab. Der Konzern erwartet für das Jahr einen Verlust in der Größenordnung von etwa 155 bis 164 Millionen RMB, verglichen mit einem Nettoverlust von etwa 101 Millionen RMB für das Jahr, das am 31. Dezember 2022 endete. Der Vorstand ist der Ansicht, dass der erwartete Anstieg des Verlustes für das Jahr im Vergleich zum Verlust des Vorjahres in erster Linie auf Folgendes zurückzuführen ist: (i) die Wertminderung von immateriellen Vermögenswerten und Sachanlagen, die für das Jahr verbucht wurde; und (ii) der Verlust aus getilgten Finanzverbindlichkeiten, der im Laufe des Jahres verbucht wurde.

Der Verlust aus getilgten finanziellen Verbindlichkeiten ergab sich aus der Differenz zwischen (a) dem Schlusskurs der Aktien der Gesellschaft zum Zeitpunkt des Abschlusses der Schuldenbereinigungsvereinbarung (Schuldenbereinigungsvereinbarung) vom 31. Mai 2023, die unter anderem zwischen der Gesellschaft und einem Gläubiger der Gruppe (Gläubiger) und (b) dem Ausgabepreis der Aktien der Gesellschaft, die von der Gesellschaft an den Gläubiger gemäß der Schuldenbereinigungsvereinbarung zur vollständigen Begleichung einer Schuld der Gruppe gegenüber dem Gläubiger zugeteilt und ausgegeben werden sollen, deren Einzelheiten im Rundschreiben der Gesellschaft vom 27. Juni 2023 dargelegt sind.