Lasertec Corporation

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Halbleiter-Zubehör

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Lasertec Corporation gibt Dividendenprognose für das Geschäftsjahr bis zum 30. Juni 2024 ab

Am 31. Januar 2024 um 08:00 Uhr

Lasertec Corporation hat eine Dividendenprognose für das am 30. Juni 2024 endende Geschäftsjahr abgegeben. Für das Jahr erwartet das Unternehmen eine Dividende von 118,00 JPY pro Aktie gegenüber 128,00 JPY pro Aktie vor einem Jahr.

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Unternehmensprofil

Die Lasertec Corporation hat sich auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von hochpräzisen Inspektions- und Messgeräten und -systemen spezialisiert, die optische Technologien verwenden. Der Nettoumsatz verteilt sich wie folgt auf die einzelnen Produkt- und Dienstleistungsgruppen: - Inspektions- und Messgeräte für die Halbleiterfertigung (85,5%): Inspektionssysteme für extrem ultraviolette (EUV) Blanko-Masken, Photomasken-Arrays und Siliziumkarbid-Wafer; - Dienstleistungen (13%); - Sonstige (2,1%): Laser-Scanning-Mikroskope sowie Inspektions- und Messsysteme, die in der Flüssigkristallindustrie, der Biochemie, der Medizin, der Metallforschung, bei Präzisionsbauteilen und in der High-Density-Recording-Industrie eingesetzt werden, usw. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Japan (10,5%), Südkorea (14,2%), Taiwan (31,9%), Asien (10%), die Vereinigten Staaten (27,8%) und Europa (5,6%).

Sektor

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Termine

30.04.2024 - Q3 2024 Ergebnisveröffentlichung

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34’080 JPY

Mittleres Kursziel

38’396 JPY

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Verlauf des Gewinns je Aktie

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Unternehmenstermine

Sektor Halbleiter-Testausrüstung & Service

	% 1. Jan.	Kap.
LASERTEC CORPORATION	-8.31%	19.53 Mrd.
ADVANTEST CORPORATION	+12.34%	25.27 Mrd.
TERADYNE INC.	+5.17%	17.46 Mrd.
TONGFU MICROELECTRONICS CO.,LTD	-8.65%	4.41 Mrd.
KING YUAN ELECTRONICS CO., LTD.	+12.49%	3.58 Mrd.
TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO., LTD.	-7.63%	3.48 Mrd.
HANGZHOU CHANGCHUAN TECHNOLOGY CO.,LTD	-22.90%	2.53 Mrd.
ISC CO., LTD.	-0.12%	1.19 Mrd.
ARDENTEC CORPORATION	+4.73%	1.13 Mrd.
SIGURD MICROELECTRONICS CORPORATION	+9.66%	1.01 Mrd.

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