Nova gab bekannt, dass einer der weltweit führenden Foundry-Hersteller kürzlich Nova PRISM 2 für seine Advanced Packaging Prozessschritte ausgewählt hat. Advanced-Packaging-Anwendungen wie 3D-Stacking und heterogene Integration tragen dazu bei, das Mooresche Gesetz aufrechtzuerhalten und eine höhere Bandbreite, eine geringere Latenzzeit, einen niedrigeren Stromverbrauch und eine höhere Ausbeute zu erzielen. Die neuen fortschrittlichen Packaging-Schemata erfordern Prozessschritte wie das Hybrid-Bonding und verlangen eine strengere Prozesskontrolle bei kleineren, dichteren Verbindungen und hohen, hochkomplexen Mehrschichtstrukturen.

Die Nova PRISM-Plattform mit ihrer einzigartigen spektralen Interferometrie-Technologie ist nachweislich in der Lage, diese neuen Herausforderungen zu meistern und den Herstellern die relevanten Erkenntnisse für eine erfolgreiche Produktion zu liefern. Nova PRISM 2 ist die neueste Generation der Plattform und bietet die verbesserte Empfindlichkeit und Genauigkeit, die erforderlich ist, um die Anforderungen der Forschung und Entwicklung sowie der Großserienfertigung von fortgeschrittenen Prozessknoten zu erfüllen. Das Unternehmen teilte weiter mit, dass es erwartet, erste Umsätze aus der Auswahl bald innerhalb des Kalenderjahres 2023 zu verbuchen, und dass es derzeit zusätzliche Evaluierungen und Demos durch mehrere andere IC-Hersteller für ähnliche fortschrittliche Packaging-Anwendungen durchläuft.