Renesas Electronics Corporation hat die RA0 Mikrocontroller (MCU)-Serie auf der Basis des Arm® Cortex®-M23 Prozessors vorgestellt. Die neuen, kostengünstigen RA0-Bausteine bieten den branchenweit niedrigsten Gesamtstromverbrauch für 32-Bit-Allzweck-MCUs. Die RA0-Bausteine verbrauchen nur 84,3 µA/MHz Strom im aktiven Modus und nur 0,82 mA im Sleep-Modus.

Darüber hinaus bietet Renesas in den neuen MCUs einen Software-Standby-Modus, der den Stromverbrauch um weitere 99% auf winzige 0,2 µA reduziert. In Verbindung mit einem schnellen On-Chip-Oszillator (HOCO) zum Aufwecken stellen diese MCUs mit extrem niedrigem Stromverbrauch eine ideale Lösung für Anwendungen wie batteriebetriebene Geräte der Unterhaltungselektronik, Kleingeräte, industrielle Systemsteuerungen und Gebäudeautomatisierungsanwendungen dar. Optimierter Funktionsumfang für niedrige Kosten: Renesas liefert jetzt die erste Gruppe der RA0-Serie aus, die RA0E1-Gruppe. Diese Bausteine haben einen Funktionsumfang, der für kostensensitive Anwendungen optimiert ist.

Sie bieten einen weiten Betriebsspannungsbereich von 1,6V bis 5,5V, so dass Kunden in 5V-Systemen keinen Level Shifter/Regler benötigen. In die RA0 MCUs sind außerdem Timer, serielle Kommunikation, analoge Funktionen, Sicherheitsfunktionen und HMI-Funktionen integriert, um die BOM-Kosten des Kunden zu senken. Eine breite Palette von Gehäuseoptionen ist ebenfalls verfügbar, darunter ein winziges 3mm x 3mm großes 16-poliges QFN. Darüber hinaus verbessert der hochpräzise (±1,0%) On-Chip-Oszillator (HOCO) der neuen MCU die Genauigkeit der Baudrate und ermöglicht es Entwicklern, auf einen eigenständigen Oszillator zu verzichten.

Im Gegensatz zu anderen HOCOs behält er diese Präzision in Umgebungen von -40°C bis 105°C bei. Dieser weite Temperaturbereich ermöglicht es den Kunden, kostspielige und zeitaufwändige ?Trimmarbeiten? zu vermeiden, selbst nach dem Reflow-Prozess. Die RA0E1 MCUs enthalten kritische diagnostische Sicherheitsfunktionen sowie eine IEC60730 Selbsttest-Bibliothek.

Außerdem bieten sie Sicherheitsfunktionen wie einen echten Zufallszahlengenerator (TRNG) und AES-Bibliotheken für IoT-Anwendungen, einschließlich Verschlüsselung. Die wichtigsten Merkmale der RA0E1 Group MCUs: Kern: 32MHz Arm Cortex-M23; Speicher: Bis zu 64KB integrierter Code-Flash-Speicher und 12KB SRAM; Analoge Peripherie: 12-bit ADC, Temperatursensor, interne Referenzspannung; Kommunikationsperipherie: 3 UARTs, 1 Async UART, 3 vereinfachte SPIs, 1 IIC, 3 vereinfachte IICs; Sicherheit: SRAM-Paritätsprüfung, Erkennung ungültiger Speicherzugriffe, Frequenzerkennung, A/D-Test, unveränderlicher Speicher, CRC-Rechner, Register-Schreibschutz; Sicherheit: Eindeutige ID, TRNG, Flash-Leseschutz; Pakete: 16-, 24- und 32-polige QFNs, 20-pin LSSOP, 32-pin LQFP. Die neuen RA0E1 Group MCUs werden von Renesas?

Flexible Software Package (FSP) unterstützt. Das FSP ermöglicht eine schnellere Anwendungsentwicklung, indem es die gesamte benötigte Infrastruktursoftware bereitstellt, einschließlich mehrerer RTOS, BSP, Peripherie-Treiber, Middleware, Konnektivität, Netzwerk- und Sicherheits-Stacks sowie Referenzsoftware zum Aufbau komplexer KI-, Motorsteuerungs- und Cloud-Lösungen. Kunden können ihren eigenen Legacy-Code und das von ihnen gewählte RTOS in die FSP integrieren und erhalten so volle Flexibilität bei der Anwendungsentwicklung.

Die Verwendung des FSP erleichtert die Migration von RA0E1-Designs auf größere RA-Geräte, falls die Kunden dies wünschen. Erfolgreiche Kombinationen: Renesas hat die neuen RA0E1 Group MCUs mit zahlreichen kompatiblen Bausteinen aus seinem Portfolio kombiniert, um eine breite Palette von Winning Combinations anzubieten, darunter das HVAC Environment Monitor Module für öffentliche Gebäude. Winning Combinations sind technisch überprüfte Systemarchitekturen aus miteinander kompatiblen Geräten, die nahtlos zusammenarbeiten, um ein optimiertes, risikoarmes Design für eine schnellere Markteinführung zu ermöglichen.

Renesas bietet mehr als 400 Winning Combinations mit einer breiten Palette von Produkten aus dem Renesas Portfolio an, damit Kunden den Designprozess beschleunigen und ihre Produkte schneller auf den Markt bringen können. Vorführung auf der embedded world 2024: Wenn Sie eine Live-Demonstration der neuen RA0 MCUs sehen möchten, besuchen Sie Renesas auf der embedded world 2024 in Nürnberg, Deutschland, vom 9. bis 11. April in Halle 1, Stand 234. Verfügbarkeit: Die RA0E1 Group MCUs sind ab sofort zusammen mit der FSP-Software und dem RA0E1 Fast Prototyping Board erhältlich.

Muster und Kits können entweder über die Renesas Website oder über Distributoren bestellt werden. Weitere Informationen zu den neuen MCUs finden Sie unter renesas.com/RA0E1.