Bewertung: Winbond Electronics Corporation

Marktwert 814 Mrd. 25.58 Mrd. 21.91 Mrd. 20.5 Mrd. 18.77 Mrd. 35.22 Mrd. 2’447 Mrd. 35.68 Mrd. 242 Mrd. 94.46 Mrd. 1’229 Mrd. 96.05 Mrd. 93.96 Mrd. 4’066 Mrd. KGV 2026 *
7.12x
KGV 2027 * 3.46x
Enterprise Value (EV) 788 Mrd. 24.75 Mrd. 21.2 Mrd. 19.84 Mrd. 18.16 Mrd. 34.08 Mrd. 2’368 Mrd. 34.53 Mrd. 234 Mrd. 91.41 Mrd. 1’190 Mrd. 92.94 Mrd. 90.92 Mrd. 3’935 Mrd. EV / Sales 2026 *
2.96x
EV / Sales 2027 * 1.23x
Streubesitz
69.16%
Rendite 2026 *
5.52%
Rendite 2027 * 6.25%
Manager TitelAlterSeit
Vorstandsvorsitzender - 01.08.2005
Finanzdirektor/CFO - 01.08.2019
Präsident - 01.03.2020
Verwaltungsratsmitglied TitelAlterSeit
Vorsitzender - 04.09.1987
Direktor/Vorstandsmitglied - 09.04.1996
Direktor/Vorstandsmitglied - 18.11.2010
% % 5 Tage % 1 Jahr Veränd. 3 Jahre Kap.($)
-.--%-.--% - - 25.58 Mrd.
-0.98%-4.64%+20.64%+370.18% 5’201 Mrd.
+1.47%+0.63%+112.33%+345.47% 1’963 Mrd.
+1.21%-6.24%+25.32%+330.54% 1’753 Mrd.
-0.77%-0.50%+721.53%+1’424.65% 1’092 Mrd.
+2.31%+5.17%+589.24%+1’384.98% 910 Mrd.
+0.81%-8.00%+182.10%+347.90% 773 Mrd.
-2.24%-12.13%+263.19%+173.85% 473 Mrd.
-2.95%-12.93%+76.42% - 260 Mrd.
-0.47%-5.44%+28.29%+58.20% 241 Mrd.
Durchschnitt -0.16%-4.47%+224.34%+554.47% 1’407 Mrd.
Gewichteter Durchschnitt nach Marktkapitalisierung -0.01%-3.05%+156.97%+512.96%

Finanzen

2026 *2027 *
Umsatz 266 Mrd. 8.35 Mrd. 7.15 Mrd. 6.69 Mrd. 6.13 Mrd. 11.5 Mrd. 799 Mrd. 11.65 Mrd. 79.07 Mrd. 30.83 Mrd. 401 Mrd. 31.35 Mrd. 30.67 Mrd. 1’327 Mrd. 475 Mrd. 14.92 Mrd. 12.78 Mrd. 11.96 Mrd. 10.94 Mrd. 20.54 Mrd. 1’427 Mrd. 20.81 Mrd. 141 Mrd. 55.09 Mrd. 717 Mrd. 56.01 Mrd. 54.8 Mrd. 2’372 Mrd.
Nettoergebnis 117 Mrd. 3.67 Mrd. 3.14 Mrd. 2.94 Mrd. 2.69 Mrd. 5.05 Mrd. 351 Mrd. 5.12 Mrd. 34.72 Mrd. 13.54 Mrd. 176 Mrd. 13.77 Mrd. 13.47 Mrd. 583 Mrd. 237 Mrd. 7.45 Mrd. 6.38 Mrd. 5.97 Mrd. 5.46 Mrd. 10.25 Mrd. 712 Mrd. 10.39 Mrd. 70.5 Mrd. 27.49 Mrd. 358 Mrd. 27.96 Mrd. 27.35 Mrd. 1’184 Mrd.
Nettoverschuldung -26.3 Mrd. -826 Mio. -708 Mio. -662 Mio. -606 Mio. -1.14 Mrd. -79.03 Mrd. -1.15 Mrd. -7.82 Mrd. -3.05 Mrd. -39.7 Mrd. -3.1 Mrd. -3.03 Mrd. -131 Mrd. -230 Mrd. -7.23 Mrd. -6.2 Mrd. -5.8 Mrd. -5.31 Mrd. -9.96 Mrd. -692 Mrd. -10.09 Mrd. -68.5 Mrd. -26.71 Mrd. -348 Mrd. -27.16 Mrd. -26.57 Mrd. -1’150 Mrd.
Logo Winbond Electronics Corporation
Die Winbond Electronics Corp ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich auf die Bereitstellung von Flash-Speichern für die Codespeicherung und maßgeschneiderten Speicherlösungen spezialisiert hat. Die Hauptprodukte im Bereich der Flash-Speicher für die Codespeicherung dienen der Speicherung von Servicecodes und zugehörigen Daten sowie der Ausführung von Programmen. Dazu gehören NOR-, NAND- und Secure-Memory-Speicher sowie Produkte zur Integration heterogener Speicher wie SpiStack und Double Data Rate Dynamic Random Access Memory (DDR-DRAM)/NAND-Multi-Chip-Packages (MCP). Die Hauptanwendungsbereiche liegen in den Bereichen Personalcomputer und deren Peripheriegeräte, Server, mobile Handheld-Geräte, Gesundheitswesen, Netzwerkkommunikationsprodukte und anderen Bereichen. Zu den maßgeschneiderten Speicherlösungen gehören kundenspezifische Speicher mit hoher Bandbreite und Komponenten, Nischen-DRAMs sowie mobile Speicher. Über seine Tochtergesellschaften ist das Unternehmen zudem in den Bereichen Design, Vertrieb und Wafer-Foundry von integrierten Schaltkreisen tätig und bietet Logikchips an. Die Produkte werden vorwiegend in Asien, Amerika und Europa vertrieben.
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