BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/140/0.1/19.12.25

BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/140/0.1/19.12.25 Aktie

PC3134

DE000PC31345

Markt geschlossen - Bid/Ask 21:20:39 08.07.2024			Nachbörslich 21:58:16
4.9 ^EUR	-3.35%		4.95	+1.02%

Aktueller Monat	+16.67%
1 Monat	+33.88%

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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Basispreis	Fälligkeit	Elastizität	Delta	Parität	Kurs
PC3132 CALL	CALL	200 €	20.06.2025	4.22x	0.414	10	1.68 1.58
PC313S CALL	CALL	140 €	20.12.2024	3.52x	0.773	10	3.69 3.59
PC313X CALL	CALL	120 €	20.06.2025	2.38x	0.821	10	5.78 5.66
PC3131 CALL	CALL	180 €	20.06.2025	3.76x	0.519	10	2.34 2.24
PC313R CALL	CALL	130 €	20.12.2024	3.14x	0.831	10	4.44 4.32
PC313W CALL	CALL	180 €	20.12.2024	5.27x	0.469	10	1.53 1.43
PC313L CALL	CALL	150 €	20.09.2024	5.14x	0.731	10	2.41 2.31
PC313Z CALL	CALL	150 €	20.06.2025	3.04x	0.683	10	3.78 3.68
PC3130 CALL	CALL	160 €	20.06.2025	3.27x	0.629	10	3.24 3.14
PC313Q CALL	CALL	120 €	20.12.2024	2.82x	0.88	10	5.25 5.13

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02.07.24	4.24	+1.44%

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Letzte Aktualisierung Am 08. Juli 2024 um 21:20 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Optionsscheine
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC3134
ISIN	DE000PC31345
Emissionsdatum	29.01.2024
Basispreis	140 €
Fälligkeit	19.12.2025 (529 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	3.17 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Por diferencias
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	6.29 €
Tief seit Emission	2.09 €
Delta	0.73x
Elastizität	2,455
Premium	14.16x
Verschuldungsgrad	3.35x
Moneyness	1,186
Abst. Basispreis	-26 €
Abst. Basispreis %	-18,57%
Spread	0.1 €
Spread %	2,00%
Theoretischer Wert	4,960
Implizite Volatilität	45,78 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit	46,22 %
Innerer Wert	2,600
Zeitwert	2,360
Break even	189,60 €
Theta	-0.02x
Vega	0.06x
Rho	0.1x

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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