DISCOUNT-ZERTIFIKAT - SINGULUS TECHNOLOGIES Aktie

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DJ3YVG

DE000DJ3YVG2

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Certificats Discount 21.06.2024 - 1

1.68 EUR

DZ BANK
CALL Certificats Discount 21.06.2024 - 1

1.69 EUR

DZ BANK
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0.001 EUR

DZ BANK
CALL Certificat Turbo Unbegrenzt - 1

0.61 EUR

DZ BANK
CALL Certificat Turbo Unbegrenzt - 1

0.53 EUR

DZ BANK
CALL Certificats Discount 20.12.2024 0.15x - 1

0.93 EUR

DZ BANK
CALL Certificats Discount 20.12.2024 0.27x - 1

1.11 EUR

DZ BANK
CALL Certificats Discount 20.12.2024 0.39x - 1

1.26 EUR

DZ BANK
CALL Certificats Discount 20.12.2024 0.5x - 1

1.38 EUR

DZ BANK
CALL Certificats Discount 20.12.2024 0.6x - 1

1.47 EUR

DZ BANK
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Datum Kurs %
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05.06.24 1.13 0.00%
04.06.24 1.13 0.00%
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31.05.24 1.1 0.00%

verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 06. Juni 2024 um 11:34 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypDiscount-Zertifikate
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert SINGULUS TECHNOLOGIES AG
Emittent DZ BANK
WKN DJ3YVG
ISINDE000DJ3YVG2
Emissionsdatum 10.07.2023
Fälligkeit 20.06.2025 (380 Tage)
Parität 1 : 1
Emissionspreis 1.16
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 1.16
Tief seit Emission 0.85
Spread 0.02
Spread %1,72%

Unternehmensprofil

Die Singulus Technologies AG ist ein deutsches Maschinenbauunternehmen und entwickelt und baut Maschinen für Produktionsprozesse. Das Produktportfolio umfasst Vakuum-Dünnschicht- und Plasmabeschichtung, nasschemische Reinigungs- und Ätzverfahren sowie thermische Prozesstechnik. Das Unternehmen ist in drei Segmenten tätig: Optical Disc, Solar und Halbleiter. Das Segment Optical Disc produziert und vertreibt integrierte Produktionslinien für die Herstellung von Blu-ray-Discs. Das Segment Solar produziert Maschinen, die für den Einsatz in Verdampfungs-, Kathodenzerstäubungs- und Selenisierungsprozessen konzipiert sind. Das Halbleitersegment entwickelt und fertigt Anlagen, die die Tunnelmagnetwiderstandstechnologie (TMR) für Halbleiteranwendungen zur Bearbeitung von Wafern für magnetoresistive Direktzugriffsspeicher (MRAM), Dingsda-Köpfe und Sensoren nutzen.
Sektor
-
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