FAKTOR-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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MG33DR

DE000MG33DR6

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
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1.57

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.67

1.66

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.86

1.85

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.35

1.34

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.3

1.29

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.01

1

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

0.91

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Morgan Stanley
CALL Warrant Knock-Out senza Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.11

1.1

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

0.93

0.92

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

0.64

0.63

Morgan Stanley
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Datum Kurs % Volumen
13.05.24 13.73 +2.01% 0
10.05.24 13.46 -2.75% 0
09.05.24 13.84 +3.44% 0
08.05.24 13.38 +1.59% 0
07.05.24 13.17 +1.00% 0

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 13. Mai 2024 um 15:22 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypExotische Produkte
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent Morgan Stanley
WKN MG33DR
ISINDE000MG33DR6
Emissionsdatum 26.04.2024
Basispreis 24.49 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 0.55 : 1
Emissionspreis 10
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 15.35
Tief seit Emission 10.52
Spread 0.13
Spread %0,94%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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