Amkor Technology, Inc. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022
Am 01. August 2022 um 22:11 Uhr
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Amkor Technology, Inc. hat die Ergebnisse für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022 veröffentlicht. Für das zweite Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 1.504,87 Mio. USD, verglichen mit 1.406,54 Mio. USD vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 124,78 Millionen USD gegenüber 125,81 Millionen USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen belief sich auf 0,51 USD gegenüber 0,52 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen lag bei 0,51 USD gegenüber 0,51 USD im Vorjahreszeitraum. In den sechs Monaten betrug der Umsatz 3.101,68 Mio. USD gegenüber 2.732,69 Mio. USD vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 295,44 Millionen USD gegenüber 245,62 Millionen USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen belief sich auf 1,21 USD gegenüber 1,01 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen lag bei 1,2 USD gegenüber 1 USD im Vorjahr.
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Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.