Intel Foundry Services (IFS) und Cadence Design Systems, Inc. haben ihre Partnerschaft erweitert und ein mehrjähriges strategisches Abkommen geschlossen, um gemeinsam ein Portfolio an wichtiger kundenspezifischer IP, optimierten Design-Flows und Techniken für die Intel 18A Technologie mit RibbonFET Gate-Allaround-Transistoren und PowerVia Backside Power Delivery zu entwickeln. Gemeinsame Kunden werden in der Lage sein, ihre SoC-Projektzeitpläne auf Prozessknoten von Intel 18A und darüber hinaus zu beschleunigen und gleichzeitig Leistung, Stromverbrauch, Fläche, Bandbreite und Latenz für anspruchsvolle KI-, HPC- und hochwertige mobile Anwendungen zu optimieren.
Schnell wachsende Marktsegmente wie KI/ML, HPC und Premium Mobile Computing erfordern die neuesten Standards bei IP, um die Vorteile fortschrittlicher Packaging- und Siliziumprozesstechnologien zu nutzen. Die führenden Implementierungen bahnbrechender Standards von Cadence, wie z.B. fortschrittliche Speicherprotokolle, PCI Express, UCI Express und andere für diese Schlüsselsegmente, ermöglichen es den gemeinsamen Kunden, skalierbare, hochleistungsfähige Designs zu entwickeln, die ihre Markteinführung in den modernsten Siliziumtechnologien und 3D-IC-Packaging-Fähigkeiten von IFS beschleunigen. Der Aufbau eines erstklassigen Foundry-Geschäfts ist der Schlüssel zu Intels IDM 2.0-Strategie. Diese Vereinbarung stärkt das Angebot von IFS, indem sie den Foundry-Kunden ein zusätzliches Portfolio an wichtigen Design-Tools, Flows und Schnittstellen-IP zur Verfügung stellt. Sie baut auf Intels Engagement mit anderen branchenführenden IP-Anbietern auf, um das IP-Ökosystem für IFS-Kunden weiter auszubauen.