Bewertung : CHPMS TCHNLGS

Marktwert 63.35 Mrd. 2 Mrd. 1.72 Mrd. 1.61 Mrd. 1.47 Mrd. 2.77 Mrd. 191 Mrd. 2.78 Mrd. 19.03 Mrd. 7.44 Mrd. 96.24 Mrd. 7.51 Mrd. 7.34 Mrd. 319 Mrd. KGV 2026 *
19.4x
KGV 2027 * 13.6x
Enterprise Value (EV) 68.21 Mrd. 2.15 Mrd. 1.85 Mrd. 1.73 Mrd. 1.58 Mrd. 2.98 Mrd. 206 Mrd. 2.99 Mrd. 20.49 Mrd. 8.01 Mrd. 104 Mrd. 8.08 Mrd. 7.91 Mrd. 343 Mrd. EV / Sales 2026 *
2.25x
EV / Sales 2027 * 2.02x
Streubesitz
77.34%
Rendite 2026 *
2.43%
Rendite 2027 * 3.9%
Manager TitelAlterSeit
Vorstandsvorsitzender 67 17.07.1997
Finanzdirektor/CFO 54 01.10.2017
Geschäftsführer - 06.03.2012
Verwaltungsratsmitglied TitelAlterSeit
Vorsitzender 67 17.07.1997
Direktor/Vorstandsmitglied 69 28.06.2007
Direktor/Vorstandsmitglied 70 17.06.2013
% % 5 Tage % 1 Jahr Veränd. 3 Jahre Kap.($)
-0.23%-1.46%+126.81%+144.68% 665 Mrd.
-2.28%+2.59%+207.30%+382.50% 399 Mrd.
+0.41%+2.87%+177.75%+168.34% 160 Mrd.
-0.17%-1.34%+297.98%+407.30% 83.97 Mrd.
-1.88%+0.47%+72.99%+50.61% 22.2 Mrd.
+0.09%-1.62%+121.41%+55.97% 19.47 Mrd.
+1.33%+4.06%+138.11%+269.68% 16.07 Mrd.
-1.79%-2.08%+170.97%+157.59% 14.36 Mrd.
-2.88%+1.73%+110.50%+96.06% 12.85 Mrd.
Durchschnitt -0.76%+0.86%+158.20%+192.52% 154.71 Mrd.
Gewichteter Durchschnitt nach Marktkapitalisierung -0.73%+0.62%+165.52%+229.71%

Finanzen

2026 *2027 *
Umsatz 30.3 Mrd. 956 Mio. 821 Mio. 768 Mio. 704 Mio. 1.33 Mrd. 91.32 Mrd. 1.33 Mrd. 9.1 Mrd. 3.56 Mrd. 46.03 Mrd. 3.59 Mrd. 3.51 Mrd. 152 Mrd. 35.27 Mrd. 1.11 Mrd. 955 Mio. 894 Mio. 819 Mio. 1.54 Mrd. 106 Mrd. 1.55 Mrd. 10.59 Mrd. 4.14 Mrd. 53.58 Mrd. 4.18 Mrd. 4.09 Mrd. 177 Mrd.
Nettoergebnis 3.28 Mrd. 104 Mio. 88.86 Mio. 83.19 Mio. 76.17 Mio. 143 Mio. 9.89 Mrd. 144 Mio. 985 Mio. 385 Mio. 4.98 Mrd. 389 Mio. 380 Mio. 16.49 Mrd. 4.7 Mrd. 148 Mio. 127 Mio. 119 Mio. 109 Mio. 205 Mio. 14.16 Mrd. 206 Mio. 1.41 Mrd. 551 Mio. 7.14 Mrd. 557 Mio. 545 Mio. 23.62 Mrd.
Nettoverschuldung 4.86 Mrd. 154 Mio. 132 Mio. 123 Mio. 113 Mio. 213 Mio. 14.66 Mrd. 213 Mio. 1.46 Mrd. 571 Mio. 7.39 Mrd. 576 Mio. 564 Mio. 24.46 Mrd. 8.02 Mrd. 253 Mio. 217 Mio. 203 Mio. 186 Mio. 351 Mio. 24.17 Mrd. 352 Mio. 2.41 Mrd. 941 Mio. 12.18 Mrd. 950 Mio. 930 Mio. 40.31 Mrd.
Logo CHPMS TCHNLGS
ChipMOS Technologies Inc. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung und Prüfung von integrierten Schaltkreisen (ICs) befasst. Zu den wichtigsten Produkten und Dienstleistungen des Unternehmens zählen Multi-Chip-Verpackungen, Thin Small-Outline-Packages (TSOP), Ball-Grid-Array-Verpackungen (BGA) und Chip-on-Film-Verpackungen (COF) sowie Wafer-Bumping, Wafer-Level-Chip-Size-Packaging und Wafer-Overpackaging-Technologien. Die verpackten und getesteten Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in Produkten aus den Bereichen Automobil, Information, Kommunikation, Mobiltelefone, Wearables und Unterhaltungselektronik eingesetzt. Das Unternehmen bietet seinen Kunden zudem umfassende Verarbeitungs- und Vertriebsdienstleistungen an. Das Unternehmen ist hauptsächlich auf dem heimischen Markt sowie auf ausländischen Märkten tätig, darunter im übrigen Asien und in Nord- und Südamerika.
Beschäftigte
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Trader
Investment
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Gesamt
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Qualität der Veröffentlichungen
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ESG MSCI
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