Bewertung: CHPMS TCHNLGS

Marktwert 65.03 Mrd. 2.02 Mrd. 1.74 Mrd. 1.63 Mrd. 1.49 Mrd. 2.81 Mrd. 192 Mrd. 2.85 Mrd. 19.12 Mrd. 7.5 Mrd. 96.15 Mrd. 7.57 Mrd. 7.4 Mrd. 320 Mrd. KGV 2026 *
21.6x
KGV 2027 * 14.7x
Enterprise Value (EV) 68.46 Mrd. 2.12 Mrd. 1.84 Mrd. 1.72 Mrd. 1.57 Mrd. 2.96 Mrd. 202 Mrd. 3 Mrd. 20.13 Mrd. 7.9 Mrd. 101 Mrd. 7.97 Mrd. 7.79 Mrd. 337 Mrd. EV / Sales 2026 *
2.27x
EV / Sales 2027 * 2.02x
Streubesitz
77.34%
Rendite 2026 *
1.34%
Rendite 2027 * 2.23%
Manager TitelAlterSeit
Finanzdirektor/CFO 54 01.10.2017
Präsident 67 17.07.1997
Corporate Officer/Principal 60 17.04.2007
Verwaltungsratsmitglied TitelAlterSeit
Vorsitzender 67 17.07.1997
Direktor/Vorstandsmitglied 67 28.06.2007
Direktor/Vorstandsmitglied 64 03.06.2015
% % 5 Tage % 1 Jahr Veränd. 3 Jahre Kap.($)
+2.02%+4.83%+146.22%+154.88% 672 Mrd.
-1.59%+4.00%+201.13%+346.39% 383 Mrd.
+4.13%+3.20%+166.56%+177.51% 162 Mrd.
+7.69%+3.28%+322.82%+467.57% 85.68 Mrd.
+5.69%-3.23%+173.88%+80.28% 22.33 Mrd.
-5.17%+15.18%+97.17%+44.33% 22.04 Mrd.
+0.69%+6.68%+118.67%+259.24% 15.68 Mrd.
-5.50%+8.51%+183.19%+157.42% 14.3 Mrd.
-4.34%+3.99%+128.58%+97.87% 13.14 Mrd.
Durchschnitt +0.76%+12’692.52%+170.91%+198.39% 154.5 Mrd.
Gewichteter Durchschnitt nach Marktkapitalisierung +2.30%+8’221.16%+174.19%+227.31%

Finanzen

2026 *2027 *
Umsatz 30.22 Mrd. 937 Mio. 811 Mio. 758 Mio. 693 Mio. 1.31 Mrd. 89.33 Mrd. 1.33 Mrd. 8.89 Mrd. 3.49 Mrd. 44.69 Mrd. 3.52 Mrd. 3.44 Mrd. 149 Mrd. 34.72 Mrd. 1.08 Mrd. 932 Mio. 871 Mio. 796 Mio. 1.5 Mrd. 103 Mrd. 1.52 Mrd. 10.21 Mrd. 4.01 Mrd. 51.34 Mrd. 4.04 Mrd. 3.95 Mrd. 171 Mrd.
Nettoergebnis 3.05 Mrd. 94.6 Mio. 81.9 Mio. 76.55 Mio. 69.96 Mio. 132 Mio. 9.02 Mrd. 134 Mio. 898 Mio. 352 Mio. 4.51 Mrd. 355 Mio. 347 Mio. 15.03 Mrd. 4.5 Mrd. 139 Mio. 121 Mio. 113 Mio. 103 Mio. 194 Mio. 13.3 Mrd. 197 Mio. 1.32 Mrd. 519 Mio. 6.66 Mrd. 524 Mio. 512 Mio. 22.17 Mrd.
Nettoverschuldung 3.44 Mrd. 106 Mio. 92.17 Mio. 86.16 Mio. 78.74 Mio. 148 Mio. 10.15 Mrd. 151 Mio. 1.01 Mrd. 396 Mio. 5.08 Mrd. 400 Mio. 391 Mio. 16.92 Mrd. 5.24 Mrd. 162 Mio. 141 Mio. 131 Mio. 120 Mio. 226 Mio. 15.49 Mrd. 230 Mio. 1.54 Mrd. 605 Mio. 7.75 Mrd. 610 Mio. 597 Mio. 25.82 Mrd.
Logo CHPMS TCHNLGS
ChipMOS Technologies Inc. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung und Prüfung von integrierten Schaltkreisen (ICs) befasst. Zu den wichtigsten Produkten und Dienstleistungen des Unternehmens zählen Multi-Chip-Verpackungen, Thin Small-Outline-Packages (TSOP), Ball-Grid-Array-Verpackungen (BGA) und Chip-on-Film-Verpackungen (COF) sowie Wafer-Bumping, Wafer-Level-Chip-Size-Packaging und Wafer-Overpackaging-Technologien. Die verpackten und getesteten Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in Produkten aus den Bereichen Automobil, Information, Kommunikation, Mobiltelefone, Wearables und Unterhaltungselektronik eingesetzt. Das Unternehmen bietet seinen Kunden zudem umfassende Verarbeitungs- und Vertriebsdienstleistungen an. Das Unternehmen ist hauptsächlich auf dem heimischen Markt sowie auf ausländischen Märkten tätig, darunter im übrigen Asien und in Nord- und Südamerika.
Beschäftigte
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Trader
Investment
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Gesamt
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Qualität der Veröffentlichungen
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ESG MSCI
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