Bewertung: CHPMS TCHNLGS

Marktwert 61.39 Mrd. 1.93 Mrd. 1.65 Mrd. 1.55 Mrd. 1.41 Mrd. 2.67 Mrd. 185 Mrd. 2.69 Mrd. 18.28 Mrd. 7.11 Mrd. 92.67 Mrd. 7.24 Mrd. 7.08 Mrd. 307 Mrd. KGV 2026 *
18.9x
KGV 2027 * 13.2x
Enterprise Value (EV) 66.25 Mrd. 2.08 Mrd. 1.78 Mrd. 1.67 Mrd. 1.52 Mrd. 2.88 Mrd. 199 Mrd. 2.91 Mrd. 19.73 Mrd. 7.67 Mrd. 100 Mrd. 7.81 Mrd. 7.64 Mrd. 331 Mrd. EV / Sales 2026 *
2.19x
EV / Sales 2027 * 1.97x
Streubesitz
77.34%
Rendite 2026 *
2.5%
Rendite 2027 * 4.02%
Manager TitelAlterSeit
Vorstandsvorsitzender 67 17.07.1997
Finanzdirektor/CFO 54 01.10.2017
Geschäftsführer - 06.03.2012
Verwaltungsratsmitglied TitelAlterSeit
Vorsitzender 67 17.07.1997
Direktor/Vorstandsmitglied 69 28.06.2007
Direktor/Vorstandsmitglied 70 17.06.2013
% % 5 Tage % 1 Jahr Veränd. 3 Jahre Kap.($)
-1.08%-8.11%+130.37%+146.82% 675 Mrd.
-2.77%-10.94%+202.37%+366.88% 393 Mrd.
+1.58%-6.73%+174.45%+161.81% 155 Mrd.
+0.85%-3.90%+312.54%+440.64% 81.07 Mrd.
-4.11%-15.44%+58.97%+44.89% 21.95 Mrd.
-0.88%-10.33%+116.95%+62.44% 19.8 Mrd.
+1.39%-7.88%+131.21%+266.93% 15.43 Mrd.
-4.47%-19.83%+159.91%+145.32% 14.39 Mrd.
-4.62%-21.44%+99.40%+81.99% 12.49 Mrd.
Durchschnitt -1.58%-8.42%+154.02%+190.86% 154.28 Mrd.
Gewichteter Durchschnitt nach Marktkapitalisierung -1.23%-5.48%+165.03%+225.84%

Finanzen

2026 *2027 *
Umsatz 30.3 Mrd. 951 Mio. 815 Mio. 763 Mio. 697 Mio. 1.32 Mrd. 91.08 Mrd. 1.33 Mrd. 9.02 Mrd. 3.51 Mrd. 45.73 Mrd. 3.57 Mrd. 3.49 Mrd. 151 Mrd. 35.27 Mrd. 1.11 Mrd. 949 Mio. 888 Mio. 812 Mio. 1.53 Mrd. 106 Mrd. 1.55 Mrd. 10.5 Mrd. 4.08 Mrd. 53.24 Mrd. 4.16 Mrd. 4.07 Mrd. 176 Mrd.
Nettoergebnis 3.28 Mrd. 103 Mio. 88.25 Mio. 82.56 Mio. 75.48 Mio. 142 Mio. 9.86 Mrd. 144 Mio. 977 Mio. 380 Mio. 4.95 Mrd. 387 Mio. 378 Mio. 16.38 Mrd. 4.7 Mrd. 147 Mio. 126 Mio. 118 Mio. 108 Mio. 204 Mio. 14.12 Mrd. 206 Mio. 1.4 Mrd. 544 Mio. 7.09 Mrd. 554 Mio. 542 Mio. 23.46 Mrd.
Nettoverschuldung 4.86 Mrd. 153 Mio. 131 Mio. 122 Mio. 112 Mio. 211 Mio. 14.62 Mrd. 213 Mio. 1.45 Mrd. 563 Mio. 7.34 Mrd. 573 Mio. 561 Mio. 24.3 Mrd. 8.02 Mrd. 252 Mio. 216 Mio. 202 Mio. 185 Mio. 348 Mio. 24.1 Mrd. 352 Mio. 2.39 Mrd. 929 Mio. 12.1 Mrd. 945 Mio. 925 Mio. 40.05 Mrd.
Logo CHPMS TCHNLGS
ChipMOS Technologies Inc. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung und Prüfung von integrierten Schaltkreisen (ICs) befasst. Zu den wichtigsten Produkten und Dienstleistungen des Unternehmens zählen Multi-Chip-Verpackungen, Thin Small-Outline-Packages (TSOP), Ball-Grid-Array-Verpackungen (BGA) und Chip-on-Film-Verpackungen (COF) sowie Wafer-Bumping, Wafer-Level-Chip-Size-Packaging und Wafer-Overpackaging-Technologien. Die verpackten und getesteten Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in Produkten aus den Bereichen Automobil, Information, Kommunikation, Mobiltelefone, Wearables und Unterhaltungselektronik eingesetzt. Das Unternehmen bietet seinen Kunden zudem umfassende Verarbeitungs- und Vertriebsdienstleistungen an. Das Unternehmen ist hauptsächlich auf dem heimischen Markt sowie auf ausländischen Märkten tätig, darunter im übrigen Asien und in Nord- und Südamerika.
Beschäftigte
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Trader
Investment
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Gesamt
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Qualität der Veröffentlichungen
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ESG MSCI
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