Bewertung: CHPMS TCHNLGS

Marktwert 65.03 Mrd. 2.02 Mrd. 1.75 Mrd. 1.65 Mrd. 1.5 Mrd. 2.82 Mrd. 193 Mrd. 2.87 Mrd. 19.37 Mrd. 7.56 Mrd. 96.72 Mrd. 7.6 Mrd. 7.44 Mrd. 323 Mrd. KGV 2026 *
20x
KGV 2027 * 14x
Enterprise Value (EV) 69.89 Mrd. 2.18 Mrd. 1.89 Mrd. 1.77 Mrd. 1.61 Mrd. 3.03 Mrd. 208 Mrd. 3.08 Mrd. 20.82 Mrd. 8.13 Mrd. 104 Mrd. 8.17 Mrd. 7.99 Mrd. 347 Mrd. EV / Sales 2026 *
2.31x
EV / Sales 2027 * 2.07x
Streubesitz
77.34%
Rendite 2026 *
1.34%
Rendite 2027 * 3.79%
Manager TitelAlterSeit
Vorstandsvorsitzender 67 17.07.1997
Finanzdirektor/CFO 54 01.10.2017
Geschäftsführer - 06.03.2012
Verwaltungsratsmitglied TitelAlterSeit
Vorsitzender 67 17.07.1997
Direktor/Vorstandsmitglied 69 28.06.2007
Direktor/Vorstandsmitglied 70 17.06.2013
% % 5 Tage % 1 Jahr Veränd. 3 Jahre Kap.($)
+2.71%+9.80%+153.89%+165.71% 695 Mrd.
+3.34%+9.63%+220.11%+416.91% 408 Mrd.
+2.13%+1.57%+176.35%+190.81% 166 Mrd.
+0.81%+5.56%+322.97%+466.52% 84.68 Mrd.
+1.69%+12.55%+115.62%+70.25% 24.61 Mrd.
+3.87%-13.26%+161.48%+84.38% 21.94 Mrd.
+0.14%+22.40%+206.52%+207.11% 16.56 Mrd.
+2.84%+3.25%+131.25%+285.41% 16.32 Mrd.
+3.89%+7.22%+137.07%+119.83% 13.81 Mrd.
Durchschnitt +2.41%+3.71%+180.58%+222.99% 160.76 Mrd.
Gewichteter Durchschnitt nach Marktkapitalisierung +2.61%+5.54%+184.69%+255.58%

Finanzen

2026 *2027 *
Umsatz 30.3 Mrd. 943 Mio. 818 Mio. 766 Mio. 699 Mio. 1.31 Mrd. 90.02 Mrd. 1.34 Mrd. 9.02 Mrd. 3.52 Mrd. 45.06 Mrd. 3.54 Mrd. 3.46 Mrd. 150 Mrd. 35.27 Mrd. 1.1 Mrd. 952 Mio. 892 Mio. 813 Mio. 1.53 Mrd. 105 Mrd. 1.56 Mrd. 10.5 Mrd. 4.1 Mrd. 52.46 Mrd. 4.12 Mrd. 4.03 Mrd. 175 Mrd.
Nettoergebnis 3.28 Mrd. 102 Mio. 88.51 Mio. 82.97 Mio. 75.65 Mio. 142 Mio. 9.75 Mrd. 145 Mio. 977 Mio. 381 Mio. 4.88 Mrd. 383 Mio. 375 Mio. 16.27 Mrd. 4.7 Mrd. 146 Mio. 127 Mio. 119 Mio. 108 Mio. 204 Mio. 13.96 Mrd. 207 Mio. 1.4 Mrd. 546 Mio. 6.99 Mrd. 549 Mio. 537 Mio. 23.3 Mrd.
Nettoverschuldung 4.86 Mrd. 151 Mio. 131 Mio. 123 Mio. 112 Mio. 211 Mio. 14.45 Mrd. 215 Mio. 1.45 Mrd. 566 Mio. 7.24 Mrd. 569 Mio. 556 Mio. 24.14 Mrd. 8.02 Mrd. 250 Mio. 216 Mio. 203 Mio. 185 Mio. 348 Mio. 23.82 Mrd. 354 Mio. 2.39 Mrd. 932 Mio. 11.93 Mrd. 937 Mio. 917 Mio. 39.78 Mrd.
Logo CHPMS TCHNLGS
ChipMOS Technologies Inc. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung und Prüfung von integrierten Schaltkreisen (ICs) befasst. Zu den wichtigsten Produkten und Dienstleistungen des Unternehmens zählen Multi-Chip-Verpackungen, Thin Small-Outline-Packages (TSOP), Ball-Grid-Array-Verpackungen (BGA) und Chip-on-Film-Verpackungen (COF) sowie Wafer-Bumping, Wafer-Level-Chip-Size-Packaging und Wafer-Overpackaging-Technologien. Die verpackten und getesteten Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in Produkten aus den Bereichen Automobil, Information, Kommunikation, Mobiltelefone, Wearables und Unterhaltungselektronik eingesetzt. Das Unternehmen bietet seinen Kunden zudem umfassende Verarbeitungs- und Vertriebsdienstleistungen an. Das Unternehmen ist hauptsächlich auf dem heimischen Markt sowie auf ausländischen Märkten tätig, darunter im übrigen Asien und in Nord- und Südamerika.
Beschäftigte
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Trader
Investment
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Gesamt
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Qualität der Veröffentlichungen
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ESG MSCI
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