Kurs Inari Amertron

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Halbleiter

Schlusskurs BURSA MALAYSIA 00:00:00 06.12.2023 Intraday Chart für Inari Amertron % 5 Tage % 1. Jan.
2.87 MYR -0.69% -0.35% +9.96%
Umsatz 2024 * 1.59 Mrd. 339 Mio. 297 Mio. Umsatz 2025 * 1.79 Mrd. 384 Mio. 336 Mio. Marktwert 10.75 Mrd. 2.3 Mrd. 2.01 Mrd.
Nettoergebnis 2024 * 382 Mio. 81.71 Mio. 71.52 Mio. Nettoergebnis 2025 * 441 Mio. 94.33 Mio. 82.57 Mio. KUV 2024 *
5,56x
Nettoliquidität 2024 * 1.93 Mrd. 413 Mio. 361 Mio. Nettoliquidität 2025 * 1.92 Mrd. 411 Mio. 360 Mio. KUV 2025 *
4,92x
KGV 2024 *
27,9x
KGV 2025 *
24,1x
Beschäftigte 5’677
Rendite 2024 *
3,19%
Rendite 2025 *
3,78%
Streubesitz 73.13%
Dynamischer Chart
Inari Amertron Berhad gibt das Ausscheiden von Dato' Sri Chee Hong Leong, Jp als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Risikoausschusses bekannt CI
Inari Amertron Berhad gibt das Ausscheiden von Dato Sri Chee Hong Leong, JP als unabhängiges und nicht-geschäftsführendes Verwaltungsratsmitglied bekannt CI
Inari Amertron Berhad meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 30. September 2023 CI
Inari Amertron Berhad kündigt erste Zwischendividende für das Geschäftsjahr bis zum 30. Juni 2024 an, zahlbar am 05. Januar 2024 CI
Inari Amertron kürzt Dividende wegen Gewinnrückgang im vierten Quartal MT
Inari Amertron Berhad meldet Ergebnis für das vierte Quartal und das Gesamtjahr bis zum 30. Juni 2023 CI
Inari Amertron Berhad kündigt vierte Zwischendividende für das Jahr bis zum 30. Juni 2023 an, zahlbar am 06. Oktober 2023 CI
Inari Amertron kürzt Dividende wegen Gewinnrückgang im dritten Quartal MT
Inari Amertron Berhad kündigt dritte einstufige Zwischendividende an, zahlbar am 7. Juli 2023 CI
Inari Amertron Berhad meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 31. März 2023 CI
Inari Amertron Berhad ernennt Mohamad Azmi Bin Ali zum unabhängigen und nicht-exekutiven Mitglied des Vergütungsausschusses CI
Inari Amertron Berhad gibt die Umbenennung von Datuk Phang Ah Tong von einem unabhängigen und nicht-geschäftsführenden Mitglied des Vergütungsausschusses in einen unabhängigen und nicht-geschäftsführenden Vorsitzenden des Vergütungsausschusses bekannt CI
Inari Amertron Berhad ernennt Dato' Sri Chee Hong Leong, JP zum unabhängigen und nicht-exekutiven Mitglied des Risikoausschusses CI
Inari Amertron Berhad ernennt Datuk Mohamed Arsad Bin Sehan zum unabhängigen und nicht-exekutiven Vorsitzenden des Nominierungsausschusses CI
Inari Amertron Berhad gibt das Ausscheiden von Yam Tengku Puteri Seri Kemala Tengku Hajjah Aishah Binti Almarhum Sultan Haji Ahmad Shah, Dk(Ii), Simp als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Prüfungsausschusses und Vorsitzender des Nominierungsausschusses bekannt CI
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Manager TitelAlterSeit
Chief Executive Officer 56 -
Director of Finance/CFO 53 2015
Director/Board Member 68 2010
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Director/Board Member 69 2010
Chief Executive Officer 56 -
Director/Board Member 64 2010
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Datum Kurs % Volumen
06.12.23 2.87 -0.69% 3 529 300
05.12.23 2.89 +1.40% 3 019 300
04.12.23 2.85 -1.38% 6 987 200
01.12.23 2.89 -1.03% 3 029 500
30.11.23 2.92 +1.39% 10 990 400

Schlusskurs BURSA MALAYSIA, Dezember 06, 2023

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Inari Amertron Berhad ist ein in Malaysia ansässiges Unternehmen, das sich mit dem Halten von Investitionen und der Erbringung von Managementdienstleistungen beschäftigt. Das Unternehmen ist als Dienstleister für die ausgelagerte Halbleitermontage und -prüfung (OSAT) für Hochfrequenz-, Glasfaser-Transceiver-, Optoelektronik-, Sensor- und kundenspezifische integrierte Schaltkreistechnologien (IC) tätig. Zu den Aktivitäten des Unternehmens gehören die Bearbeitung von Wafern, die Herstellung von Chips und die Zertifizierung von Glasfaserchips, die Montage und der Test von Systemen in Gehäusen sowie andere Dienstleistungen. Die Bearbeitung von Wafern umfasst Sondierung, Lasermarkierung, Sägen von Chips, Rückseitenschleifen, Flip-Chip-Dice Tape and Reel und automatische Sichtprüfung. Das System für die Montage und den Test von Gehäusen umfasst Oberflächenmontagetechnologie, Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise Flip-Chip-Dice-Platzierung, Inline-Post-Vision, MUF (Molding Underfill) und Post-Mold-Oxidbeschichtung sowie Endtests. Zu den weiteren Dienstleistungen des Unternehmens gehören die Entwicklung und Charakterisierung von Sensoren und IC-Gehäusen.
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Mittleres Kursziel
3.322MYR
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+15.73%
Analystenschätzungen

Verlauf des Gewinns je Aktie

% 1. Jan. Wert
+9.96% 2 320 Mio $
+211.37% 1150 Mrd. $
+27.09% 469 Mrd. $
+61.62% 377 Mrd. $
+80.36% 191 Mrd. $
+56.15% 177 Mrd. $
+18.21% 146 Mrd. $
-5.55% 143 Mrd. $
+10.08% 89 640 Mio $
+46.32% 81 334 Mio $
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