Lingsen Precision Industries, Ltd. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2021
Am 06. November 2021 um 00:57 Uhr
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Lingsen Precision Industries, Ltd. gab die Ergebnisse für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2021 bekannt. Für das dritte Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 2.061,1 Millionen TWD gegenüber 1.365,3 Millionen TWD vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 294,87 Millionen TWD gegenüber einem Nettoverlust von 2,35 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug TWD 0,79 gegenüber einem Verlust je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen von TWD 0,01 vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 0,79 TWD, verglichen mit einem verwässerten Verlust pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft von 0,01 TWD vor einem Jahr. In den ersten neun Monaten betrug der Umsatz 5.766,22 Millionen TWD gegenüber 3.935,07 Millionen TWD vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 591,96 Millionen TWD gegenüber einem Nettoverlust von 111,16 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 1,59 TWD, verglichen mit einem Verlust je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft von 0,3 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug 1,58 TWD gegenüber einem verwässerten Verlust je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen von 0,3 TWD vor einem Jahr.
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LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung, Verarbeitung, Prüfung und dem Vertrieb von integrierten Schaltungen (ICs) und Halbleiterkomponenten beschäftigt. Das Unternehmen ist hauptsächlich in der Verpackung und Prüfung von ICs und Halbleiterprodukten tätig, darunter Small Outline Package (SOP), Shrink Small Outline Package (SSOP), Thin Small Outline Package (TSOP), Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), Plastic Leadless Chip Carrier (PLCC), Quad Flat Package (QFP), Thin Quad Flat Package (TQFP), sowie Photo Detect ICs (PD-ICs) und andere. Die Produkte des Unternehmens werden in der Unterhaltungselektronik, der Automobilelektronik, bei Speicherprodukten, Kommunikationsgeräten und Power-Management-Produkten eingesetzt. Das Unternehmen ist hauptsächlich in Taiwan, Nord- und Südamerika, im übrigen Asien und in Europa tätig.