Siltronic stellt Produktion von Wafern mit kleinem Durchmesser am Standort Burghausen ein

Die Siltronic AG teilte am Freitag mit, dass sie die Produktion von Wafern mit kleinem Durchmesser an ihrem Standort in der süddeutschen Stadt Burghausen aufgrund der veränderten Anforderungen der Industrie schrittweise einstellen will.

Der deutsche Chipausrüster geht davon aus, dass der Prozess im Laufe des Jahres 2025 abgeschlossen sein wird.

Etwa 400 Mitarbeiter arbeiten an den Wafern mit kleinem Durchmesser, etwa die Hälfte davon mit befristeten Verträgen oder Zeitverträgen, so das Unternehmen.

Ziel sei es, die Stammbelegschaft durch den demographischen Wandel und die Altersteilzeit zu reduzieren und Entlassungen zu vermeiden, fügte es hinzu.

Chief Executive Michael Heckmeier sagte, dass sich die Nachfrage verlagert hat und sich die Wafer mit kleinem Durchmesser "dem Ende ihres Lebenszyklus nähern", was sich negativ auf das Ergebnis auswirkt.